Samsung kończy produkcję kości pamięci DDR4 B-Die
Porównując ilość pamięci RAM czy pojemność dysków twardych obecnych w domowych komputerach sprzed 20 lat z dzisiejszymi, można złapać się za głowę. Różnice są kolosalne, a trend ten cały czas się utrzymuje. Wymusza to na producentach ciągłe udoskonalanie technologi, procesu produkcji i wprowadzanie kolejnych odsłon i generacji swoich produktów. Nie inaczej ma się sprawa z najbardziej rozpoznawalnym na rynku czebolem. Samsung kończy bowiem produkcję cenionych przez overclockerów i posiadaczy Ryzenów kości pamięci DDR4 typu B-Die. Zastąpić je mają nowocześniejsze A-Die oraz M-Die, które umożliwią partnerom Koreańczyków tworzenie zdecydowanie pojemniejszych modułów pamięci RAM.
Pytanie jak będą wyglądały zegary, opóźnienia i możliwości podkręcania nowych kości od Samsunga? Czy (do/prze)gonią cenione B-Die?
Jakie pamięci DDR4 do laptopa? Test RAM SO-DIMM 2133-3200 MHz
Mimo iż problemy z kompatybilnością AMD Ryzen z modułami RAM zostały dość dobrze rozwiązane wraz z aktualizacjami AGESA oraz drugą generacją procesorów, to użytkownicy łaknący jak najwyższej wydajności połączonej z pełną stabilnością oraz fani podkręcania nadal przeważnie decydowali się na moduły oparte na kościach Samsung B-Die. Zgodnie z najnowszym przewodnikiem produktowym od Koreańczyków, omawiane kości pamięci DDR4 typu B-Die odchodzą do lamusa, a światło dzienne ujrzą warianty M-Die oraz A-Die. Ulubione kostki otrzymały bowiem status EOL (End of Life). Alternatywa próbuje otrzeć łzy, oferując moduły w wyższej pojemności przy tej samej liczbie kostek.
Jakie pamięci do procesora AMD Ryzen 5 2600 - Test DDR4 2133-3400
Samsung M-Die dostępne już było w rozwiązaniach serwerowych, a konsumenci mogą się spodziewać nawet 32 GB w single rank. Pytanie tylko czy następcy będą równie niezawodni co pierwowzór w przypadku zwolenników czerwonej strony mocy w CPU, jak będą wyglądały zegary i opóźnienia po wyjęciu z pudełka oraz co chyba najważniejsze dla naszych czytelników - możliwości podkręcania. To sporo niewiadomych, a ceny rozwiązań korzystających z kości Samsung B-Die mogą wyraźnie podskoczyć, wraz z ich malejącą dostępnością.
Powiązane publikacje

Samsung w desperacji. Koreańska firma gotowa na cenową wojnę z SK Hynix i Micron o lukratywne kontrakty NVIDIĄ na pamięci HBM4
11
Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku
43
SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji
6
Pamięć ULTRARAM ma zielone światło. Partner QUINAS Technology opracował metodę, która otwiera furtkę do masowej produkcji
30