Rodzina procesorów Intel Core w ultracienkich laptopach
Firma Intel Corporation wprowadziła dziś do sprzedaży nowe procesory Intel Core, które rozszerzają gamę zastosowań wielokrotnie nagradzanej rodziny układów Intel Core na bardziej stylowe, ultracienkie laptopy. Ultraprzenośne laptopy - cieńsze niż 2,5 cm i ważące od 0,9 do 2,3 kg - zaoferują teraz większą wydajność, dłuższy czas pracy na zasilaniu bateryjnym oraz opcje łączności, których oczekują mobilni konsumenci. Nowe procesory wyposażono oczywiście w technologię Intel Turbo Boost automatycznie dostosowującą wydajność do obciążenia i w razie potrzeby zapewniającą użytkownikom natychmiastowy wzrost mocy. Z kolei technologia Intel Hyper-Threading dostępna w Intel Core i7, Core i5 i Core i3 zapewni szybką reakcję systemu i ograniczy opóźnienia podczas jednoczesnego wykonywania wielu zadań.
Ponadto, zapowiedziany niedawno chipset Mobile Intel 5 Series zaprojektowany pod kątem laptopów ULV zapewnia obsługę wielu opcji wideo i audio, ulepszone zabezpieczanie danych i komputera za sprawą technologii Intel Anti-Theft oraz niezawodną ochronę cyfrowych aktywów użytkownika. Oczekuje się, że producenci laptopów, tacy jak Acer, Asus, Lenovo i MSI, zaoferują ponad 40 modeli laptopów w zróżnicowanych cenach.
NAJWAŻNIEJSZE INFORMACJE
- Kluczem jest liczba 32 - konstrukcja układu i unikatowy, 32-nanometrowy proces produkcyjny umożliwiają budowanie laptopów cieńszych o 32 procent i zapewniają 32-procentowy wzrost wydajności.
- Inteligentniejsze, szybsze procesory oferują doskonałą równowagę między stylem a wydajnością. Ultracienkie laptopy zwykle mają grubość od 2 do 2,5 cm i ważą od 0,4 do 0,9 kg mniej niż tradycyjne modele.
- Układy zawierają wiele nowych technologii, zwiększających wydajność i zapewniających przy tym wydłużony czas pracy na zasilaniu bateryjnym, takich jak Turbo Boost, która w razie potrzeby zapewnia natychmiastowy wzrost wydajności niektórych programów, a także zintegrowaną grafikę wysokiej rozdzielczości Intel HD.
Źródło: Intel
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
21
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
20
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
17