Rodzina procesorów Intel Core w ultracienkich laptopach
Firma Intel Corporation wprowadziła dziś do sprzedaży nowe procesory Intel Core, które rozszerzają gamę zastosowań wielokrotnie nagradzanej rodziny układów Intel Core na bardziej stylowe, ultracienkie laptopy. Ultraprzenośne laptopy - cieńsze niż 2,5 cm i ważące od 0,9 do 2,3 kg - zaoferują teraz większą wydajność, dłuższy czas pracy na zasilaniu bateryjnym oraz opcje łączności, których oczekują mobilni konsumenci. Nowe procesory wyposażono oczywiście w technologię Intel Turbo Boost automatycznie dostosowującą wydajność do obciążenia i w razie potrzeby zapewniającą użytkownikom natychmiastowy wzrost mocy. Z kolei technologia Intel Hyper-Threading dostępna w Intel Core i7, Core i5 i Core i3 zapewni szybką reakcję systemu i ograniczy opóźnienia podczas jednoczesnego wykonywania wielu zadań.
Ponadto, zapowiedziany niedawno chipset Mobile Intel 5 Series zaprojektowany pod kątem laptopów ULV zapewnia obsługę wielu opcji wideo i audio, ulepszone zabezpieczanie danych i komputera za sprawą technologii Intel Anti-Theft oraz niezawodną ochronę cyfrowych aktywów użytkownika. Oczekuje się, że producenci laptopów, tacy jak Acer, Asus, Lenovo i MSI, zaoferują ponad 40 modeli laptopów w zróżnicowanych cenach.
NAJWAŻNIEJSZE INFORMACJE
- Kluczem jest liczba 32 - konstrukcja układu i unikatowy, 32-nanometrowy proces produkcyjny umożliwiają budowanie laptopów cieńszych o 32 procent i zapewniają 32-procentowy wzrost wydajności.
- Inteligentniejsze, szybsze procesory oferują doskonałą równowagę między stylem a wydajnością. Ultracienkie laptopy zwykle mają grubość od 2 do 2,5 cm i ważą od 0,4 do 0,9 kg mniej niż tradycyjne modele.
- Układy zawierają wiele nowych technologii, zwiększających wydajność i zapewniających przy tym wydłużony czas pracy na zasilaniu bateryjnym, takich jak Turbo Boost, która w razie potrzeby zapewnia natychmiastowy wzrost wydajności niektórych programów, a także zintegrowaną grafikę wysokiej rozdzielczości Intel HD.
Źródło: Intel
Powiązane publikacje

AMD Ryzen AI Max 390 z Radeon 8050S w bazie 3DMark Time Spy. Jak radzi sobie na tle Radeona 890M oraz GeForce RTX 4060?
32
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 to mobilny chip, który wkrótce pojawi się na rynku. Lepsze GPU, obsługa INT8 i architektura ARMv9
10
Baza danych PassMark pokazuje, że średnia wydajność procesorów spadała względem 2024 roku. To pierwszy taki przypadek w historii
34
Intel Core Ultra 9 275HX przetestowany w popularnym benchmarku. Jak wypada Arrow Lake-HX w laptopie?
18