Rdzeń konsoli SONY PlayStation 5 na szczegółowych zdjęciach. Jak wygląda serce najbardziej pożądanej konsoli na świecie?
Specyfikacja konsoli Sony PlayStation 5 powinna być znana każdemu, kto przynajmniej od czasu do czasu śledzi branżowe media. Podobnie jak w Xboksie Series X, tak i w nowym sprzęcie od Sony znajdziemy układ SoC od AMD, w którym zawarte są rdzenie Zen 2 oraz procesor graficzny RDNA2. Choć Microsoft na jednej z prezentacji pochwalił się zdjęciem układu z dokładnym wyjaśnieniem, tak design chipu z PS5 był do tej pory owiany tajemnicą. Na szczęście niejaki Fritzchens Fritz pochwalił się na swoim twitterowym koncie najnowszymi zdjęciami układu zasilającego konsolę Sony, które zostały wykonane za pomocą specjalnego mikroskopu przy użyciu krótkofalowego światła podczerwonego (SWIR). Dzięki tej technice obyło się bez fizycznego uszkodzenia chipu.
W końcu możemy podziwiać układ SoC z PlayStation 5 w całej okazałości. Wykonanie zdjęć nie było wcale takie proste - do tego zadania wykorzystano specjalny mikroskop korzystający z techniki SWIR.
PlayStation 5 sprzedało się w nakładzie 4,5 mln egzemplarzy. Sony pochwaliło się rekordowymi wynikami finansowymi
Rdzeń PlayStation 5 został pokryty ciekłym metalem, który w teorii ma wydłużyć jego żywotność i zapewnić optymalne temperatury. Druga strony medalu jest taka, że dostęp do niego jest mocno utrudniony, ale na szczęście teraz to już bez znaczenia. Na załączonych grafikach widzimy więc układ o kodowej nazwie AMD Flute zawierający osiem rdzeni Zen 2 pracujących z taktowaniem do 3,5 GHz, a także procesor graficzny RDNA2 z 36 jednostkami obliczeniowymi (zegar do 2,23 GHz). Wspomniane rdzenie Zen 2 znajdują się po lewej stronie, natomiast jednostki obliczeniowe GPU zostały rozmieszczone w środkowej części. Zdjęcie matrycy potwierdza, że na pokładzie jest osiem 32-bitowych interfejsów pamięci GDDR6.
Sony PlayStation 5 i wsteczna kompatybilność. Powstała strona internetowa z bazą gier z PS4 działających na PS5
Co ciekawe, układ zasilający PlayStation 5 ma pewne zmiany w porównaniu do procesorów APU opartych na architekturze Zen 2. Wygląda na to, że w chipie brakuje niektórych stałych jednostek funkcyjnych (FFU), podobnie jak jednostek Fused Multiply-Add (FMA / FMADD). Najwidoczniej zostały usunięte, ponieważ zwyczajnie nie są potrzebne do konsoli do gier. Dla porównania przedstawiamy wygląd układu SoC zasilającego Xboksa Series X, który cechuje się głównie większą liczbą jednostek obliczeniowych GPU (52 vs 36).
Powiązane publikacje

Intel Core Ultra X9 388H z pierwszymi testami wydajności dla układu graficznego Xe3. Jest spory skok względem Intel ARC 140V
17
Procesory AMD Zen 6 mają działać na wszystkich płytach głównych AM5. Pojemność BIOS-u nie powinna mieć znaczenia
65
Czip Apple M5 zadebiutował. Lepsza obsługa AI i Ray Tracingu oraz usprawniona pamięć RAM. Omówienie i porównanie z M3 i M4
26
Polska firma CBRTP opracowuje technologię 8-calowych wafli GaN dla europejskiej niezależności półprzewodnikowej
45