Rambus zdradza kolejne szczegóły o pamięciach HBM3. Nadciąga przełom na rynku akceleratorów graficznych?

Wygląda na to, że przyszłe akceleratory graficzne - a może i karty graficzne skierowane na rynek konsumencki - będą zdecydowanie wydajniejsze. Wszystko za sprawą pamięci typu HBM3. Po pierwszych zapowiedziach od SK Hynix, które dość nieśmiało uchyliło rąbka tajemnicy, wypowiedzieć postanowiła się firma Rambus. Mowa o podmiocie, który od 1990 roku dostarcza technologie wydajnych interfejsów i na swoim koncie ma współprace między innymi z Intelem, Sony czy Nintendo. Amerykanie pochwalili się swoim podsystemem, który integruje kontroler wraz z warstwą fizyczną. Dowiedzieliśmy się dzięki temu, że HBM3 względem HBM2E ma zaoferować ponad dwukrotnie większą pojemność i przepustowość.

Amerykanie twierdzą, że pierwsze układy SoC wykorzystujące ich projekt pojawią się na rynku pod koniec 2022 lub na początku 2023 roku.

NVIDIA A100 - najmocniejszy akcelerator Ampere doczeka się wersji ze złączem PCIe oraz 80 GB pamięci HBM2e

Podobnie jak HBM2E, nowy standard wykorzystuje interfejs 1024-bitowy z 64 bitami na kanał. Jednak HBM3 obsługuje do 16 kanałów, czyli dwa razy więcej, co jednoznacznie przekłada się na poprawę przepustowości. Zwłaszcza, gdy architektura obsługuje również "pseduokanały", czyli jest w stanie zaoferować teoretycznie do 32 (pseudo)kanałów, a to pozwala na precyzyjne dostrajanie ruchu w oparciu o rozmiar dostępu do pamięci i jest szczególnie przydatne w przypadku zastosowań ze świata AI oraz uczenia maszynowego. HBM3 ma zaoferować do 8,4 Gbps-per-pin, czyli maksymalna przepustowość może wynosić nawet 1,075 TB/s.

SK Hynix ujawnia pierwsze szczegóły dotyczące pamięci HBM3, charakteryzującymi się imponującą przepustowością

Wspomniana wcześniej obsługa większej liczby kanałów przekłada się również na obsługę większej ilości pamięci. Mowa o nawet 16 stosach (z 32 Gb na kanał), a tym samym pojemności do 32 GB, z możliwością zwiększenia tego do 64 GB w przyszłości. Rambus oznajmia, że w swoim podsystemie łączącym kontroler z warstwa fizyczną oferują pełne wsparcie dla specyfikacji JEDEC. Jednak wiele szczegółów dla HBM3 JEDEC jest nadal nieznanych przez zwykłych śmiertelników, ponieważ organizacja nie opublikowała oficjalnej specyfikacji ze wszystkimi informacjami. Sugeruje to jednak, że ekosystem wciąż ewoluuje, a firmy takie jak Rambus i SK Hynix zaczynają się dzielić wstępnymi szczegółami. Amerykanie twierdzą, że pierwsze układy SoC wykorzystujące ich projekt pojawią się na rynku pod koniec 2022 lub na początku 2023 roku. Tym samym oficjalne ujawnienie specyfikacji powinno nastąpić w najbliższych miesiącach.