Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000: ujawniono specyfikację nadchodzących SoC

Marcin Karbowiak | 21-10-2021 08:30 |

Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000: ujawniono specyfikację nadchodzących SoCDzięki najnowszym, choć nieoficjalnym informacjom pochodzącym o Digital Chat Station wiemy już, kto wyprodukuje układy Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000 oraz, jak będzie prezentować się ich specyfikacja techniczna. Choć flagowe jednostki, które trafią do przyszłorocznych smartfonów, są do siebie podobne, istnieją pewne różnice, o których warto porozmawiać. Można też z całkiem dużym prawdopodobieństwem przewidzieć, do których urządzeń trafią tytułowe jednostki obliczeniowe od dwóch największych dostawców półprzewodników. Uzyskane dane możemy wziąć w zasadzie za pewnik, ponieważ ich źródło wielokrotnie potwierdzało sprawdzalność swoich technologicznych doniesień.

Poznaliśmy większość specyfikacji mobilnych procesorów Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000 przeznaczonych dla przyszłorocznych flagowych urządzeń.

Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000: ujawniono specyfikację nadchodzących SoC [1]

Test realme GT Master Edition – Uzupełnienie smartfonowej serii GT to mocny atak na średnią półkę cenową

Na pierwszy ogień pójdzie Qualcomm Snapdragon 898, następca Snapdragona 888. Jednostka zostanie wyprodukowana w 4 nm procesie litograficznym Samsunga. Znajdziemy w niej pojedynczy, wysokowydajny rdzeń Cortex-X2 o taktowaniu 3,0 GHz, trzy „duże” rdzenie Cortex-A710 pracujące z częstotliwością 2,5 GHz oraz cztery energooszczędne rdzenie Cortex-A510 z zegarem 1,79 GHz. Układ graficzny to natomiast Adreno 730. Jednostka zostanie prawdopodobnie użyta w smartfonach, takich jak Xiaomi 12, Samsung Galaxy S22, a także we flagowych urządzeniach Vivo, OnePlus oraz realme. Jak mniemam, pierwszeństwo będzie należeć do Xiaomi. Pozostaje mieć nadzieję, że SD898 nie będzie nagrzewał się tak jak SD888.

Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000: ujawniono specyfikację nadchodzących SoC [2]

Test Sony Xperia 5 III – Z czego rezygnujemy, wybierając skromniejszy odpowiednik smartfona Xperia 1 III?

Drugi przedmiot przecieku to MediaTek Dimensity 2000. Jednostka zostanie wyprodukowana również w 4 nm procesie technologicznym, natomiast będzie to litografia TSMC. Chip wydaje się bliźniaczy w stosunku do Snapdragona 898. Mamy więc rozkład 1x Cortex-X2, 3x Cortex-A710 oraz 4x Cortex-510. Różnica tkwi w środkowych rdzeniach, które są taktowane wyżej niż w układzie Qualcomma. Zamiast 2,5 GHz otrzymujemy tutaj taktowanie 2,8 GHz. Za obliczenia na potrzeby renderowania będzie odpowiadać GPU Mali-G710 MC10. MediaTek Dimensity 2000 pojawi się najpewniej w OnePlus Nord 3, a także w smartfonach POCO.

Źródło: Digital Chat Station, GSMArena
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 19

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.