Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus – mobilny układ zadebiutuje później niż dotąd sugerowano

Nie od dziś wiadomo, że procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 nie jest wcale flagowym układem naszych marzeń. Pod względem wydajności spisuje się on tylko trochę lepiej od poprzednika, jednak jeszcze wyższe wyniki w benchmarkach zostały okupione wysokimi temperaturami oraz kiepską energooszczędnością. Mimo rewolucji w nazwie zabrakło więc równie dużego kroku naprzód w praktycznych zastosowaniach. Na całe szczęście producent nie zamierza jedynie przyglądać się krytycznym opiniom i postanowił działać. Media rozpisywały się o przyspieszonym debiucie poprawionego i jeszcze szybszego Snapdragona 8 Gen 1 Plus, jednak najnowsze wieści w tej sprawie nie są zbyt pozytywne...

Qualcomm musiał przełożyć premierę swojego nowego flagowca dopiero na drugą połowę tego roku. Powodem opóźnienia nie jest jednak "widzimisię" producenta, a obecna sytuacja epidemiczna w Chinach.

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. Co wiemy o nadchodzącym rywalu SoC MediaTek Dimensity 8100?

Jak donosi serwis Digital Chat Station, Qualcomm musiał przełożyć premierę swojego nowego flagowca dopiero na drugą połowę tego roku. Jest to smutna wiadomość, zwłaszcza, że jeszcze niedawno wszyscy przypuszczaliśmy, że ten obiecująco zapowiadający się chip oficjalnie doczeka się premiery w tym miesiącu. Powodem opóźnienia nie jest jednak "widzimisię" producenta, a obecna sytuacja epidemiczna w Chinach. Jak wiemy, władze Państwa Środka bardzo bezkompromisowo traktują zagrożenie wynikające z rozprzestrzeniania się koronawirusa, co jak widać wpływa również na plany branżowych gigantów.

WiFi 7 – Qualcomm ogłasza dostępność nowych platform Networking Pro z przepustowością do 33 Gbps

Możliwe, że późniejszy debiut procesora wpłynie również na planowane premiery nowych smartfonów z najwyższej półki. Mówi się, że pierwszym urządzeniem z chipem Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus miała być Motorola Moto 30 Ultra - w końcu nie od dziś wiadomo, że Lenovo (właściciel Motoroli) i Qualcomm mają ze sobą dobre relacje. Według dotychczasowych doniesień nowy procesor na pierwszy rzut nie będzie się różnił od poprzednika - znajdą się w nim jednostka Cortex-X2 wsparta trzema Cortex-A710 i czterema Cortex-A510. Wymienione rdzenie mają jednak pracować z wyższymi taktowaniami, a układ ma powstać w udoskonalonym procesie litograficznym 4 nm od TSMC.