Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Qualcomm Snapdragon 670 - poznaliśmy specyfikację układu

Piotr Piwowarczyk | 10-02-2018 19:30 |

Qualcomm Snapdragon 670 - poznaliśmy specyfikację układuO procesorze Qualcomm Snapdragon 670 wspominaliśmy jeszcze w zeszłym roku. Według tamtejszych danych nadchodzący układ zasilający smartfony z wyższej klasy średniej miał cechować się m.in. ośmioma rdzeniami czy wykonaniem w procesie 10 nm LPE. I choć wszystko wskazuje na to, że akurat te cechy zostaną zachowane, to jednak diabeł tkwi w szczegółach i chip ostatecznie nadejdzie w nieco innej formie niż pierwotnie zakładano. Najważniejsze w tym wszystkim jest to, że informacje pochodzą od samego Rolanda Quandta, a to oznacza, że o ich pewność możemy być w zasadzie spokojni. Przyjrzyjmy się zatem, co zaoferuje nam nowy układ SoC dla drogich, choć jeszcze nie flagowych smartfonów.

Spodziewamy się, że nowy Snapdragon oficjalnie zostanie zapowiedziany podczas zbliżających się targów MWC w Barcelonie.

Qualcomm Snapdragon 670 - poznaliśmy specyfikację układu [2]

Qualcomm Snapdragon 670 będzie następcą modelu 660, który pojawił się w wielu wydajnych urządzeniach rodem z Chin (np. Xiaomi Mi Note 3). W jakich telefonach zagości nowy procesor jeszcze nie wiemy, jednak znamy już jego specyfikację. Będzie to 8-rdzeniowa jednostka, na którą składały będą się z dwa szybkie rdzenie z serii Kryo 300 Gold (powstałe na bazie Cortex-A75) pracujące z zegarem do 2,6 GHz i sześć energooszczędnych rdzeni Kryo 300 Silver (zmodyfikowane Cortex-A55) cechujące się taktowaniem do 1,7 GHz. Za wyświetlanie grafiki odpowiedzialny będzie układ Adreno 615 pracujący z częstotliwością od 430 MHz do 650 MHz, a w trybie Turbo osiągnie nawet 700 MHz.

Qualcomm Snapdragon 670 - poznaliśmy specyfikację układu [1]

Qualcomm Snapdragon 670, 640 i 460 - nowe SoC w drodze

Układ będzie obsługiwał podwójny aparat fotograficzny - testowa konfiguracja zawierała kamerki 22 i 13 Mpix, jednak maksymalna wspierana rozdzielczość matryc nie jest znana. Chip będzie wyposażony w autorski modem X2X będący w stanie prędkości do 1 Gb/s i powinien obsługiwać pamięć UFS i starszy standard flash eMMC 5.1. Spodziewamy się, że nowy Snapdragon oficjalnie zostanie zapowiedziany podczas zbliżających się targów MWC w Barcelonie. Zakładamy, że to, czego się o nim dowiemy nie będzie odbiegało zbytnio od tego, co jest napisane powyżej.

Źródło: Twitter, GSMarena
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 33

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.