Prototypowa płyta główna Asus Marine Cool
Jeżeli ktoś uważa, że Asus serią R.O.G. (Republic of Gamers) wzbił się na wyżyny w projektowaniu płyt głównych, koniecznie musi zerknąć do rozwinięcia tego newsa. Na targach CeBIT producent zaprezentuje koncepcyjny model Marine Cool, przeznaczony głównie dla entuzjastów i overclockerów. Konstrukcja jest nietuzinkowa i to nawet z kilku powodów. Po pierwsze Asus poeksperymentował z systemem chłodzenia, dorzucając do klasycznych radiatorów ceramiczny panel. Ulokowano go na spodzie płyty. Ciekawym rozwiązaniem jest także zastosowanie awaryjnego zasilania UPS. Pod czarną pokrywą znajdują się litowo-jonowe ogniwa, dające kilka cennych chwil gdy zbraknie prądu, a przy okazji zabezpieczające sprzęt. Intrygujące? Zapewne, a to jeszcze nie wszystko ...
Nie mniej interesującym pomysłem jest wbudowanie w płytę własnej pamięci (Hybrid Memory Solution). W razie gdyby moduły SO-DIMM okazały się wadliwe, umożliwi to dalszą pracę. Zastosowanie pamięci SO-DIMM jest chyba najbardziej zastanawiające w tym przypadku. Tak czy owak Marine Cool, to raczej produkt pokazowy mający zakomunikować konkurencji kto rządzi na rynku. Jest jednak wielce prawdopodobne, że część z zaprezentowanych rozwiązań znajdzie w przyszłości zastosowanie. Nie ma więc sensu spekulować ceny, jaką trzeba by zapłacić za Marine Cool, ale pooglądać można.






Źródło: Asus
Powiązane publikacje

Gigabyte uruchamia lokalną produkcję w Indiach. Płyty główne pierwszym krokiem ekspansji, potem laptopy i monitory
35
Chipset AMD B650 nadal pozostaje w produkcji. Wszystko przez drożejące pamięci RAM
57
ASRock H610M COMBO - płyta główna mATX, która obsługuje DDR4 i DDR5. Na pokładzie gniazdo Ultra M.2 i LGA1700
29
Intel W890 - wyciekła specyfikacja platformy dla procesorów HEDT Xeon z rodziny Granite Rapids-WS, konkurenta AMD Threadripper
11













