Produkcja Intel Broadwell przesunięta na przyszły rok
Pod koniec września poinformowaliśmy Was o nowym cyklu wydawniczym Intela, który zakłada prezentację nowych procesorów dla pecetów co dwa lata - oczywiście mówimy tutaj o świeżej architekturze oraz niższym procesie technologicznym. Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami produkcja najnowszych układów Intel Broadwell przeznaczonych dla urządzeń mobilnych miała rozpocząć się jeszcze w tym roku, jednak ostatnia konferencja dotycząca wyników finansowych producenta przyniosła nam nowy termin. Intel miał ponoć problemy z nowym 14-nanometrowym procesem technologicznym, który wymusił przesunięcie produkcji rodziny Broadwell na przyszły rok - nie otrzymaliśmy natomiast żadnych informacji dotyczących procesorów przeznaczonych dla deskoptów, więc wprowadzenie odświeżonych Haswelli w drugiej połowie 2014 roku jest niemal pewne.
Z powodu nowej strategii Intela na nową architekturę dla pecetów poczekamy aż do 2015 roku, o ile oczywiście przesunięcie premiery Broadwella nie wpłynie negatywnie na termin wprowadzenia jego następcy. Przyszłoroczne procesory wykonane w 14-nanometrowej mają trafić do laptopów oraz mniejszych urządzeń mobilnych, takich jak tablety - podczas konferencji Intel Developer Forum chwalono się zredukowanym poborem energii przy jednoczesnym zachowaniu wydajności.
Wspomniana już rodzina Intel Haswell Refresh przeznaczona dla deskoptów będzie produkowana nadal w 22 nanometrowym procesie technologicznym, zaś jedyną nowością mają być kontrolery pamięci wspierające moduły DDR4. Wcześniejsze informacje o ominięciu komputerów PC przez rodzinę Intel Broadwell zdają się potwierdzać - we wszelkich informacjach nowe procesory widnieją jako jednostki przeznaczone wyłącznie dla urządzeń mobilnych.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7