Produkcja Intel Broadwell przesunięta na przyszły rok
Pod koniec września poinformowaliśmy Was o nowym cyklu wydawniczym Intela, który zakłada prezentację nowych procesorów dla pecetów co dwa lata - oczywiście mówimy tutaj o świeżej architekturze oraz niższym procesie technologicznym. Zgodnie z wcześniejszymi zapowiedziami produkcja najnowszych układów Intel Broadwell przeznaczonych dla urządzeń mobilnych miała rozpocząć się jeszcze w tym roku, jednak ostatnia konferencja dotycząca wyników finansowych producenta przyniosła nam nowy termin. Intel miał ponoć problemy z nowym 14-nanometrowym procesem technologicznym, który wymusił przesunięcie produkcji rodziny Broadwell na przyszły rok - nie otrzymaliśmy natomiast żadnych informacji dotyczących procesorów przeznaczonych dla deskoptów, więc wprowadzenie odświeżonych Haswelli w drugiej połowie 2014 roku jest niemal pewne.
Z powodu nowej strategii Intela na nową architekturę dla pecetów poczekamy aż do 2015 roku, o ile oczywiście przesunięcie premiery Broadwella nie wpłynie negatywnie na termin wprowadzenia jego następcy. Przyszłoroczne procesory wykonane w 14-nanometrowej mają trafić do laptopów oraz mniejszych urządzeń mobilnych, takich jak tablety - podczas konferencji Intel Developer Forum chwalono się zredukowanym poborem energii przy jednoczesnym zachowaniu wydajności.

Wspomniana już rodzina Intel Haswell Refresh przeznaczona dla deskoptów będzie produkowana nadal w 22 nanometrowym procesie technologicznym, zaś jedyną nowością mają być kontrolery pamięci wspierające moduły DDR4. Wcześniejsze informacje o ominięciu komputerów PC przez rodzinę Intel Broadwell zdają się potwierdzać - we wszelkich informacjach nowe procesory widnieją jako jednostki przeznaczone wyłącznie dla urządzeń mobilnych.
Źródło: TechPowerUp
Powiązane publikacje

NVIDIA dostała kolejny sygnał ostrzegawczy. Meta z Broadcomem budują własne zaplecze AI na ogromną skalę
16
Samsung Foundry walczy o 2 nm, ale TSMC odjeżdża. Niższy uzysk SF2 komplikuje plany wobec Qualcomma
9
Intel podobno pracuje nad kolejnym wariantem procesora Nova Lake-S dla desktopów, tym razem z układem graficznym Xe3P
12
TSMC zwiększa moce zaawansowanego pakowania. CoWoS, CoPoS i SoIC mają odblokować rynek układów AI
10












