Intel Kaby Lake – Premiera następców Skylake we wrześniu 2016

Nie jest chyba żadną tajemnicą, że jeszcze w tym roku światło dzienne ujrzą nowe procesory Intela o kodowej nazwie Kaby Lake, które prawdopodobnie stawią czoła nachodzącym układom AMD ZEN pod Socket AM4. Dotychczas wiedzieliśmy jedynie, że następcy Skylake zadebiutują „gdzieś pod koniec roku”, natomiast brakowało nawet przybliżonego terminu tego wydarzenia. Dziś poznaliśmy jednak wstępną datę premiery Kaby Lake. Jak informuje chiński serwis Benchlife, kolejna generacja procesorów Intela trafi na sklepowe półki najpóźniej w trzecim kwartale 2016 roku. Chociaż jest to data przewidziana głównie dla platform mobilnych, to istnieje duże prawdopodobieństwo, że pokryje się również z terminem wyprowadzenia modeli desktopowych. Przynajmniej takie są nadzieje.

Kolejna generacja procesorów Intela, 14 nm Kaby Lake, zadebiutuje na sklepowych półkach już w trzecim kwartale bieżącego roku.

Według zdjęcia pochodzącego z zamkniętej prezentacji, chipy należące do serii Core U i Core Y, czyli przeznaczone między innymi dla ultrabooków, zostaną wprowadzone do obrotu w oklicy września tego roku. W podobnym terminie mają zadebiutować również mikroprocesory Apollo Lake bazujące na architekturze Goldmont, skierowane do systemów zamkniętych i energooszczędnych komputerów. Jednocześnie czeka nas premiera nowych układów do płyt głównych (Union Point - Seria 200), dedykowanych rzecz jasna Kaby Lake, podobnie jak wyglądało to kiedy na rynek wchodziły Devil's Canyon. Harmonogram Intela uwzględnia również procesory z serii Atom C oraz Z - SoFIA LTE trafi na rynek najpóźniej w okolicach czerwca lub lipca, SoFIA LTE2 zadebiutuje rok później, natomiast w międzyczasie pojawi się Braxton zastępujący platformę Cherry Trail.

Warto przypomnieć, że procesory Kaby Lake to tylko odświeżone wersje Skylake, kompatybilne z gniazdem LGA 1151, zatem nie powinniście spodziewać się rewolucji. Układy zostaną wykonane w tym samym procesie technologicznym (14 nm), ale najprawdopodobniej będą charakteryzować się wyższą sprawnością energetyczną. Niektóre procesory otrzymają jednak pamięć L4 eDRAM, która mocno uskrzydliła Broadwelle taktowane niskimi zegarami. Zachowany zostanie podwójny kontroler DDR3L/DDR4, 16 linii PCI-E realizowanych przez procesor (kolejne 24 zapewni chipset), poprawie ulegnie natomiast dekodowanie HEVC oraz akceleracja VP9. Platforma wprowadzi też natywne wsparcie USB 3.1, HDCP 2.2, Thunderbolt 3. Na konkretną zmianę jakościową musimy poczekać do końca trzeciego kwartału 2017 roku, bowiem wtedy pojawi się Cannonlake w 10 nm litografii.