Nowe podstawki od AMD
Podstawka AM2 "wyewoluuje" do AM2+ prawdopodobnie w trzecim kwartale przyszłego roku. Standard AM2+ będzie wspierał najnowszą magistralę Hypertransport 3, osiągającą szybkość pracy rzędu 4.0 do 4.4 GT/s, gdzie dokładna prędkość będzie zależała od częstotliwości mostka północnego.
Nowe procesory AM2+ będą wstecznie kompatybilne z procesorami pod podstawkę AM2. Ponadto nowe procesory AM2+ powinny działać ze starymi płytami głównymi, jednak z ograniczoną prędkością. Dzisiejsze jednostki CPU również powinny bez problemu działać z nową podstawką. Premiera AM3 została zaplanowana na drugą połowę 2008 roku. Można z całą pewnością stwierdzić, że przynajmniej część z procesorów przeznaczonych na podstawkę AM3 zostanie wyprodukowanych w technologii 45nm i będzie wspierała pamięci DDR3.
AM2+ oraz inne rdzenie z roku 2007 będą wzbogacone o system system kontroli wentylatora TSI. "Thermal Sense Interface", czyli poprostu interfejs czujnika termicznego jest dużo bardziej skuteczny niż stosowana dotychczas dioda termiczna. W przyszłości będzie on elementem mostków południowych oraz Super I/O.Powiązane publikacje
Intel Core Ultra X9 388H z pierwszymi testami wydajności dla układu graficznego Xe3. Jest spory skok względem Intel ARC 140V
17
Procesory AMD Zen 6 mają działać na wszystkich płytach głównych AM5. Pojemność BIOS-u nie powinna mieć znaczenia
65
Czip Apple M5 zadebiutował. Lepsza obsługa AI i Ray Tracingu oraz usprawniona pamięć RAM. Omówienie i porównanie z M3 i M4
26
Polska firma CBRTP opracowuje technologię 8-calowych wafli GaN dla europejskiej niezależności półprzewodnikowej
45
