Nowe podstawki od AMD
Podstawka AM2 "wyewoluuje" do AM2+ prawdopodobnie w trzecim kwartale przyszłego roku. Standard AM2+ będzie wspierał najnowszą magistralę Hypertransport 3, osiągającą szybkość pracy rzędu 4.0 do 4.4 GT/s, gdzie dokładna prędkość będzie zależała od częstotliwości mostka północnego.
Nowe procesory AM2+ będą wstecznie kompatybilne z procesorami pod podstawkę AM2. Ponadto nowe procesory AM2+ powinny działać ze starymi płytami głównymi, jednak z ograniczoną prędkością. Dzisiejsze jednostki CPU również powinny bez problemu działać z nową podstawką. Premiera AM3 została zaplanowana na drugą połowę 2008 roku. Można z całą pewnością stwierdzić, że przynajmniej część z procesorów przeznaczonych na podstawkę AM3 zostanie wyprodukowanych w technologii 45nm i będzie wspierała pamięci DDR3.
AM2+ oraz inne rdzenie z roku 2007 będą wzbogacone o system system kontroli wentylatora TSI. "Thermal Sense Interface", czyli poprostu interfejs czujnika termicznego jest dużo bardziej skuteczny niż stosowana dotychczas dioda termiczna. W przyszłości będzie on elementem mostków południowych oraz Super I/O.Powiązane publikacje
Intel zaskakuje wynikami. Proces 18A ma coraz większy uzysk, ale TSMC wciąż jest niepokonane w technologii 2 nm
21
AMD Olympic Ridge, Gator Range oraz Medusa Point - Procesory Zen 6 w większości skorzystają z litografii TSMC N2P
35
Lip-Bu Tan przyznaje, że Intel zostaje w tyle za konkurencją. Odwrócenie trendu może być bardzo trudnym zadaniem
22
Pierwsze próbki inżynieryjne nowej generacji procesorów AMD Ryzen, opartych na rdzeniach Zen 6, trafiły do partnerów firmy
56
