Nowe podstawki od AMD
Podstawka AM2 "wyewoluuje" do AM2+ prawdopodobnie w trzecim kwartale przyszłego roku. Standard AM2+ będzie wspierał najnowszą magistralę Hypertransport 3, osiągającą szybkość pracy rzędu 4.0 do 4.4 GT/s, gdzie dokładna prędkość będzie zależała od częstotliwości mostka północnego.
Nowe procesory AM2+ będą wstecznie kompatybilne z procesorami pod podstawkę AM2. Ponadto nowe procesory AM2+ powinny działać ze starymi płytami głównymi, jednak z ograniczoną prędkością. Dzisiejsze jednostki CPU również powinny bez problemu działać z nową podstawką. Premiera AM3 została zaplanowana na drugą połowę 2008 roku. Można z całą pewnością stwierdzić, że przynajmniej część z procesorów przeznaczonych na podstawkę AM3 zostanie wyprodukowanych w technologii 45nm i będzie wspierała pamięci DDR3.
AM2+ oraz inne rdzenie z roku 2007 będą wzbogacone o system system kontroli wentylatora TSI. "Thermal Sense Interface", czyli poprostu interfejs czujnika termicznego jest dużo bardziej skuteczny niż stosowana dotychczas dioda termiczna. W przyszłości będzie on elementem mostków południowych oraz Super I/O.Powiązane publikacje
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
12
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
4
Qualcomm oficjalnie: nadchodzi Snapdragon 8 Elite Gen 5. Xiaomi pierwsze w kolejce po nowy topowy układ SoC
15
Arm C1 oraz Mali G1 - nowe serie rdzeni i układów graficznych dla smartfonów i tabletów. Lepsza obsługa AI i Ray Tracingu
12
