Koniec Socket LGA 1366 coraz bliżej...
Wczoraj informowaliśmy Was, że gniazdo LGA 1155 to nie plotka lecz fakt, tymczasem dziś pojawiły się szczegóły dotyczące dalszych planów Intela. Dotychczas LGA 1366 (Tylersburg) wydawało się niezagrożone wygryzieniem przez nowszy Socket, ale w roku 2011 ulegnie to zmianie. Intel zamierza wtedy wprowadzić... LGA 2011 (Patsburg). Czego możemy się zatem spodziewać po LGA 2011? Przede wszystkim czterokanałowej obsługi pamięci (Quad-Channel DDR3) oraz wyższej przepustowości rzędu 51.2 GB/s. Do tego mostki północne będą zintegrowane, zaś część pinów pójdzie na „potrzeby” PCI Express oraz DMI. Co więcej, zintegrowany zostanie również kontroler PCI Express 2.0 (32 linie).
Pod LGA 2011 nie zabraknie oczywiście sześciordzeniowych Sandy Bridge (32nm), które mają być wydajniejsze od obecnej architektury przy takim samym taktowaniu (wciąż będzie też opcja Turbo Boost). Jednak LGA 2011 nie należy spodziewać się wcześniej niż w trzecim kwartale przyszłego roku.
Źródło: Bit-Tech / TechPowerUp
Powiązane publikacje
Kirin 9010 rozczarowuje wydajnością i nie tylko. SoC dla smartfonów Huawei Pura70 wypada blado w porównaniu z konkurencją
29
AMD Strix Halo - nieoficjalne informacje o budowie i specyfikacji procesorów z rdzeniami Zen 5 i układem graficznym RDNA 3+
63
MediaTek Dimensity 6300 - nowy układ SoC dla tanich smartfonów obsługujących sieć 5G. To następca zeszłorocznego modelu 6100+
3
Samsung Exynos 2500 ma zaskoczyć wysoką wydajnością energetyczną. Chip dla Galaxy S25 zapowiada się coraz lepiej
39
