Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国
 

Intel Skylake X i Kaby Lake X LGA 2066 - wszystko co wiemy

Sebastian Oktaba | 29-05-2017 07:00 |

Intel Skylake X i Kaby Lake X LGA 2066  - wszystko co wiemyPremiera platformy Intel LGA 2066 zbliża się wielkimi krokami - dosłownie za momencik zadebiutuje kolejna generacja procesów HEDT (High-End Desktop), która obejmować będzie jednostki z rodziny Skylake X oraz Kaby Lake-X. Przy okazji startujących niebawem targów Computex 2017, miało miejsce kilka konferencji ujawniających ostatnie szczegóły dotyczące tych układów. Wszystko wskazuje, że najbliższe tygodnie i miesiące będą na rynku procesorów desktopowych wyjątkowo intensywne. Nasi wysłannicy przebywają aktualnie w światowej stolicy nowoczesnych technologii (Tajpej), więc możemy podzielić się detalami odnośnie platformy Intel LGA 2066 uzyskanymi z pierwszej ręki, natomiast w zaciszu redakcji trwają już przygotowania do premierowych testów.

Najmocniejsza 12-rdzeniowa odmiana Skylake X zadebiutuje dopiero w sierpniu bieżącego roku, natomiast pozostałe modele zostaną udostępnione klientom w czerwcu. Cała rodzina Intel Kaby Lake X również zostanie wprowadzona do sprzedaży w czerwcu.

Intel Skylake X i Kaby Lake X LGA 2066  - wszystko co wiemy [1]

Platforma LGA 2066 będzie wykorzystywała układ logiki Intel X299, mający wspierać przynajmniej dwie generacje procesorów. Podobnie było zresztą przy X79 i X99, dedykowanych poprzednikom: Sandy / Ivy Bridge-E oraz Haswell / Broadwell-E. Chipset sam w sobie zapewni 24 linie PCI-Express 3.0. Płyty główne z gniazdem LGA 2066 będą oczywiście obsługiwać quad channel, tym razem dla natywnego DDR4-2667 MHz (kontroler jak zwykle znajduje się w procesorze, zaś Skylake X oraz Kaby Lake-X zasadniczo się tutaj różnią). Co ciekawe, płyty główne X99 pozwalały na obsadzenie dwóch modułów DIMM przypadających na kanał, podczas gdy X299 umożliwi obsadzenie tylko jednego modułu per kanał. Trochę zatem dziwi obecność ośmiu banków dla pamięci RAM w projektach płyt głównych. Może jeszcze nie wszystko zostało doprecyzowane, wpis dotyczy tylko Kaby Lake-X albo prezentacja zawierała błędy? Poza tym, platforma zaoferuje m.in.: osiem SATA 6.0 Gb/s, pełny overclocking poprzez BLCK, obsługę trzech gniazd M.2 oraz maksymalnie 10 portów USB 3.0. OK, spójrzmy na nadchodzące układy.

Pierwsze wyniki wydajności Intel Core i9-7900X oraz i9-7920X

Intel Skylake X i Kaby Lake X LGA 2066  - wszystko co wiemy [2]

Intel Core i9-7920X to procesor 12 rdzeniowy oraz 24 wątkowy, dysponujący 28,5 MB pamięci podręcznej, z czego 1 MB cache L2 oraz 1,375 MB cache L3 przypada na każdy rdzeń. Współczynnik TDP wynosi 140W, chociaż wcześniej krążyły plotki o wartościach rzędu 160W. Taktowanie nie zostało jeszcze potwierdzone, ale bazowego 3,3 GHz raczej nie przekroczy. Intel Core i9-7920X otrzyma także 44 linie PCI-Express 3.0. Ceny wprawdzie nie ujawniono, ale spekuluje się o kwocie rzędu 1500 USD. Nieco słabszą odmianą Skylake X będzie 10 rdzeniowy oraz 20 wątkowy Intel Core i9-7900X, posiadający 13,75 MB pamięci cache L3. Częstotliwości pracy wyniosą od 3,3 GHz, przez 4,3 GHz (Turbo Boost 2.0), skończywszy na 4,5 GHz (Turbo Boost 3.0). TDP oraz ilości linii PCI-Express 3.0 będzie identyczna, jak w przypadku Intel Core i9-7920X. Szacowana cena to 999 USD.

Intel Skylake X i Kaby Lake X LGA 2066  - wszystko co wiemy [3]

Odmiana 8 rdzeniowa i 16 wątkowa to Intel Core i9-7820X, startujący z taktowaniem 3,6 GHz, wzrastającym do 4,3 GHz (Turbo Boost 2.0) lub 4,5 GHz (Turbo Boost 3.0). Opisywana jednostka otrzyma 11 MB pamięci cache L3, 28 linii PCI-Express 3.0 oraz współczynnik TDP 140W. Jego cena powinna wynieść znacznie poniżej 1000 USD. Ostatnim procesorem w rodzinie Skylake X będzie Intel Core i9-7800X, model 6 rdzeniowy i 12 wątkowy, posiadający 8,25 MB cache L3, który taktowany będzie zegarem 3,5-4,0 GHz (tryb Turbo Boost 3.0 nie został tutaj uwzględniony). TDP pozostało niezmienne i wynosi 140W, jest także 28 linii PCI-Express, natomiast cena zapewne będzie oscylować w granicach 400 USD. Seria Kaby Lake-X obejmie dwa procesory. Intel Core i7-7640X to gołe cztery rdzenie, 6 MB cache L3, TDP 112W oraz taktowanie od 4,0 GHz. Z kolei Intel Core i7-7740X obsłuży do ośmiu wątków, otrzyma 8 MB cache L3 oraz taktowania na poziomie 4,2-4,5 GHz. Obydwa Kaby Lake-X wspierają tylko dual channel.

Intel Skylake X i Kaby Lake X LGA 2066  - wszystko co wiemy [4]

Najmocniejsza 12-rdzeniowa odmiana Skylake X zadebiutuje dopiero w sierpniu bieżącego roku, natomiast pozostałe modele zostaną udostępnione klientom w czerwcu. Cała rodzina Intel Kaby Lake X również zostanie wprowadzona do sprzedaży w czerwcu. Miejmy tylko nadzieję, że wszystkie procesory dostaną lutowany IHS, inaczej problemy z temperaturami mogą przysporzyć Intelowi sporych kłopotów, które obecnie generuje Core i7-7700K.

Źródło: Intel, WCCFtech, PurePC
29
Zgłoś błąd
Sebastian Oktaba
Liczba komentarzy: 39

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.