Intel przedstawia plan wydawniczy procesorów na najbliższy rok

Jeszcze nie opadł kurz po premierze nowych procesorów HEDT (High-End Desktop) z rodziny Broadwell-E, ale Intel nie zamierza czekać na odpowiedź konkurencji i planuje już kolejne premiery swoich chipów. Jak wynika z doniesień serwisu Benchlife, największy producent układów scalonych na świecie pracuje nad nowymi konstrukcjami, a ich pierwsze owoce pojawią się niebawem pod postacią niskonapięciowych oraz mobilnych procesorów Kaby Lake. Ich debiut wyznaczony jest na trzeci kwartał tego roku. Nie zapomniano też o nowych układach desktopowych, także tych z najwyższej półki. Chociaż ukażą się dopiero w przyszłym roku, w oczy rzuca się delikatnie zmienione nazewnictwo. Nazwa kodowa Skylake-E została zastąpiona przez bardziej wymowne Skylake-X.

Intel nie zwalnia tempa i planuje już kolejne premiery swoich układów. Przy okazji zmienia kodowe nazewnictwo najwydajniejszej serii procesorów.

Jak już wiemy, Intel porzucił dotychczasowy cykl wydawniczy tick-tock, który opierał się na wydaniu nowej architektury, a później jej usprawnieniu w nowym procesie technologicznym. Teraz dodany zostanie kolejny etap, który polega na optymalizacji ostatnich rozwiązań. Efektem tego będzie siódma generacja procesorów Intel Core znana pod kodową nazwą Kaby Lake, która podobnie jak Broadwell i Skylake, zostanie wyprodukowana w oparciu o 14-nanometrową litografię. Premiera tych układów jest niezagrożona i według wcześniejszych przewidywań, procesory powinny znaleźć się w sklepach w czwartym kwartale bieżącego roku. Będą to jednostki zgodne z podstawką LGA 1151. Równolegle zadebiutują standardowe modele dla notebooków oznaczone literą H, natomiast wcześniej ukażą się tylko wspomniane niskonapięciowe i mobilne jednostki.

Test procesorów Intel Core i5-5675C i Core i7-5775C Broadwell

Najwydajniejsze procesory ujrzą światło dzienne dopiero w drugim kwartale 2017 roku (całkiem możliwe, że ponownie na targach Computex). Będą to wspomniane we wstępie układy Skylake-X, które prawdopodobnie zaoferują 6-, 8- i 10-rdzeniowe chipy, a więc podobnie jak nowe Broadwell-E. Wstępne informacje sugerują, że procesory będą charakteryzować się TDP na poziomie 140 W oraz - co ciekawe - mają być kompatybilne z dobrze znanym gniazdem LGA 2011-3, a więc nieprawdziwe okazują się plotki o zastosowaniu LGA 3647. Na zweryfikowanie tych wieści trzeba jednak jeszcze poczekać. Z kolei Kaby Lake-X, którego premiera powinna odbyć się w podobnym czasie, mają występować tylko w wersjach 4-rdzeniowych z odblokowanym mnożnikiem. TDP rzekomo ma wynosić 95 W. Procesory będą zgodne z podstawką LGA 1151 - wygląda więc na to, że Intel szykuje tylko układy z dopiskiem "K" na końcu, wzorem trochę niedocenionych Broadwelli dla LGA 1150.