Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Intel Lakefield - Odkryto 5-rdzeniowy procesor w bazie 3DMark

Damian Marusiak | 04-09-2019 17:00 |

Intel Lakefield - Odkryto 5-rdzeniowy procesor w bazie 3DMarkW styczniu tego roku podczas targów CES, firma Intel podzieliła się pierwszymi szczegółami nie tylko dotyczącymi 10 nm procesorów Ice Lake, ale także dość tajemniczą platformą o nazwie Lakefield. W porównaniu do innych serii procesorów, Lakefield jest czymś w rodzaju hybrydowego układu, w którym niczym w smartfonach czy tabletach montowane są układy SoC bazujące na wydajniejszych rdzeniach oraz tych bardziej energooszczędnych. Od czasu styczniowej prezentacji nie pojawiały się żadne nowe informacje, teraz natomiast dzięki testowi, który pojawił się w popularnym narzędziu 3DMark poznaliśmy nieco więcej szczegółów na temat specyfikacji oraz potencjalnej wydajności. Jako, że testowany układ jest mobilny, jego głównym celem jest wydłużenie czasu pracy na baterii, a nie osiąganie wysokich osiągów z programach.

W bazie 3DMark przetestowano pierwszy, energooszczędny układ należący do serii Intel Lakefield.

Intel Lakefield - Odkryto 5-rdzeniowy procesor w bazie 3DMark [1]

Układ Intel Lakefield, który będzie przeznaczony dla najbardziej mobilnych przenośnych komputerów zostanie wyposażony w jeden wydajniejszy rdzeń bazujący na mikroarchitekturze Sunny Cove, natomiast cztery pozostałe będą układami energooszczędnymi Tremont, stosowanymi również w procesorach Atom najnowszej generacji. Struktura więc nieco przypomina smartfony, gdzie w razie potrzeby aktywuje się wydajniejszy rdzeń by podnieść wydajność całości. Gdy priorytetem będzie jak najdłuższy czas pracy na baterii, wówczas używane będą energooszczędne rdzenie Tremont. Układy Intel Lakefield będą również posiadały zintegrowany układ graficzny nowej generacji z maksymalnie 64 blokami EU oraz wbudowany kontroler pamięci LPDDR4X.

Intel Lakefield - Odkryto 5-rdzeniowy procesor w bazie 3DMark [3]

Pierwsze ślady nowego, 5-rdzeniowego układu pojawiły się w bazie 3DMark, gdzie rzeczony procesor został przetestowany. Z danych 3DMarka (o ile zostały poprawnie zaprezentowane), bazowe taktowanie powinno wynosić 2,5 GHz natomiast w trybie Turbo Boost 2.0 wzrosnąć do 3,1 GHz. Oczywiście nie wszystkie dane są poprawnie odczytane, toteż 0 nm procesem i TDP 0W nie ma co się przejmować :). Układ w teście 3DMark Fire Strike uzyskał ponad 1100 punktów w przypadku testu graficznego oraz ponad 5200 punktów w teście fizycznym. Nie są to imponujące wyniki, ale trzeba pamiętać, że platforma Lakefield ma przede wszystkim skupiać się na wydłużeniu czasu pracy na zasilaniu akumulatorowym. Nie wiemy kiedy jednostki zostaną oficjalnie zapowiedziane, ale powinno to się odbyć jeszcze w tym roku.

Intel Lakefield - Odkryto 5-rdzeniowy procesor w bazie 3DMark [2]

Intel Lakefield - Odkryto 5-rdzeniowy procesor w bazie 3DMark [4]

Źródło: Twitter APISAK
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 30

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.