Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Chipsety Intel serii 100 dla procesorów Skylake - Specyfikacja

Arkad | 04-02-2015 16:57 |

Intel chipsetIntel nie ma już przed nami prawie żadnych tajemnic. Całkiem niedawno wyciekł plan wydawniczy nowych procesorów na 2015 rok, natomiast nieco później w sieci pojawiły się także kolejne informacje na temat przygotowywanych chipsetów. Platformy takie jak Broadwell-K, Skylake-S oraz Broadwell-E zawalczą o portfele klientów, którzy będą planowani modernizację swoich komputerów. Tak jak w przeszłości, Intel postara się odpowiednio skroić swoją ofertę pod różne potrzeby... i różne segmenty cenowe - wydanie kilku chipsetów to jedna z łatwiejszych form przystosowania platformy do warunków panujących na rynku. Już od dawna wiemy, że obecne płyty głównie posiadające podstawkę LGA 1150 obsłużą tylko i wyłącznie procesory Broadwell-K.

Chipsety dla procesorów Intel Skylake nie mają już przed nami tajemnic.

Producenci reklamowali w ten sposób swoje konstrukcje przeznaczone głównie dla modeli z rodziny Devil's Canyon. W przypadku wymiany procesora na model Skylake czeka nas bardziej kosztowna modernizacja komputera - tutaj nie obejdzie się bez wymiany płyty głównej na taką, która posiada nowy chipset z serii Intel 100. Okazuje się, że klienci będą mieli do wyboru bardzo wiele układów zapewniających różne możliwości.

Nowe procesory mają być obsługiwane przez chipsety Intel Z170, Intel H170, Intel Q170, Intel Q150, Intel B150 oraz Intel H110. Od razu warto wspomnieć, że jedynym modelem obsługującym podkręcanie (oficjalnie) będzie Intel Z170. Może się jednak okazać, że po drodze producenci poprzekomarzają się z Intelem i wypuszczą BIOSy pozwalające na nieco więcej. Chipsety takie jak Intel Z170, Intel Q170 oraz Intel H170 otrzymają obsługę odpowiednio 20 linii PCI Express 3.0 (dwa pierwsze) oraz 16 linii PCI Express 3.0 (H170).

Dzięki temu producenci płyt głównych będą mogli zwiększyć ilość szybkich portów SATA Express oraz M.2 przeznaczonych dla nośników danych. Topowy Intel Z170 oraz Intel Q170 zwiększą również ilość obsługiwanych portów USB 3.0 do dziesięciu - w przypadku nośników danych mówimy o takiej samej ilości, czyli sześciu portach SATA 6 Gb/s. Czekamy na kolejne informacje dotyczące procesorów korzystających z podstawki Intel LGA 1151.

Źródło: KitGuru

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 7

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.