Ceny procesorów AMD APU Kaveri w przedsprzedaży
AMD już jakiś czas temu podało dokładną datę premiery swoich nowych jednostek APU Kaveri, więc nie pozostaje nam nic innego jak oczekiwać na pierwsze oficjalne testy ujawniające prawdziwe możliwości architektury Steamroller oraz zintegrowanych układów graficznych Radeon korzystających z rdzeni GCN. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to w styczniu poznamy specyfikację techniczną oraz wyniki w testach przeprowadzonych przez producenta (papierowa premiera), zaś w kolejnym miesiącu będziemy mogli przetestować jednostki Kaveri "na własnej skórze" z własnymi procedurami testowymi - o najnowszej odsłonie rodziny APU wiemy już od bardzo dłuuugiego czasu, więc mamy nadzieję, że producent stanie na wysokości zadania i nie zaserwuje nam już żadnych opóźnień. Najszybsza jednostka o oznaczeniu AMD A10-7850K otrzyma cztery rdzenie x86 Steamroller taktowane zegarem 3,7 GHz (4,0 GHz w trybie Boost) oraz zintegrowany układ graficzny Radeon R7 z 512 rdzeniami GCN o taktowaniu 720 MHz.
Nieco słabszy AMD A10-7700K będzie mógł pochwalić się taką samą ilością rdzeni taktowanymi zegarem 3,5 GHz (3,8 GHz w trybie Boost) oraz zintegrowanym układem graficznym z 384 rdzeniami GCN - w tym przypadku IGP pracuje również z częstotliwością 720 MHz. Dzięki systemowi przedsprzedaży w jednym z zagranicznych sklepów możemy poznać ceny nadchodzących jednostek. Jak się okazuje, najszybszy A10-7850K to wydatek rzędu 189,24 dolarów, natomiast nieco słabszy A10-7700K kosztuje 167 dolarów - już po premierze ceny powinny spaść do poziomu poniżej 150 dolarów, bowiem to właśnie ten próg jest najbardziej realny dla rodziny AMD APU Kaveri.
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7