Firma AMD produkuje nie tylko karty graficzne, chociaż w ostatnim czasie trudno było znaleźć informacje o produktach "czerwonych", które nie dotyczyłyby segmentu GPU - co prawda, odbyła się konferencja poświęcona układom APU Carrizo, jednak nas najbardziej interesuje rynek produktów dla komputerów PC. Tutaj doczekaliśmy się odświeżenia serii AMD APU Kaveri i to by było na tyle... przynajmniej na razie. A co dalej? Architektura Zen zaczyna coraz częściej pojawiać się w doniesieniach prasowych, co nas niezmiernie cieszy. Pierwsze zapowiedzi wyglądają naprawdę nieźle (przynajmniej na papierze), zaś AMD niewątpliwie potrzeba mocnego uderzenia na rynku procesorów, który został niemal całkowicie opanowany przez Intela.

Pierwsze procesory AMD Zen pojawią się w ostatnim kwartale przyszłego roku?

Dzisiaj do sieci wyciekł dokument ujawniający przewidywane terminy wprowadzenia do obiegu jednostek korzystających z architektury AMD Zen. Specjalnie nie piszemy tutaj o dacie sklepowej premiery, bowiem tabela zawiera zdecydowanie więcej ciekawych terminów - kolumna ES oznacza dostawy pierwszych próbek inżynieryjnych, PC odnosi się do procesorów wyższej rewizji (próbki proponowane do produkcji), zaś PR to kolumna z procesorami przeznaczonymi do masowej produkcji. Pod IP mogą kryć się terminy wprowadzenia konkretnych serii do dystrybucji.

Pierwsze próbki inżynieryjne procesorów AMD Summit Ridge mają trafić do obiegu w kwietniu 2016 roku, natomiast układy proponowane do produkcji powinny pojawić się w lipcu. Procesory przeznaczone do masowej produkcji zostaną rozesłane najwcześniej we wrześniu, natomiast rynkowa premiera architektury Zen powinna nastąpić w październiku. Warto wspomnieć, że dokument został zaprezentowany pod koniec marca, więc AMD mogło zmienić swoje plany - między innymi nie mówimy już o podstawce FM3, która w maju została nazwana jako AM4.

Architektura Zen to szansa dla AMD na odbudowanie pozycji na rynku procesorów.

Bazując na nieoficjalnych doniesieniach, procesory AMD Summit Ridge mogą otrzymać do ośmiu rdzeni Zen oraz do 16 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Do tego ma dojść dwukanałowy kontroler pamięci DDR4 oraz zintegrowany interfejs PCI Express 3.0 x16. Procesory mają być produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym FinFET w zakładach GlobalFoundries.