AMD Ryzen Embedded R1305G i R1102G - procesory z niskim TDP
AMD od momentu premiery architektury Zen wyraźnie odżyło. Jeszcze kilka lat temu w firmie nie działo się najlepiej, ale po wydaniu procesorów nowej generacji firma zaczęła szybko gonić Intela i rywalizować z nim na wielu płaszczyznach, nie tylko na rynku mainstreamowych chipów desktopowych czy kart graficznych. Czerwoni zaprezentowali także wiele produktów przeznaczonych dla bardziej wymagających klientów klientów - wymienić można tutaj np. wielordzeniowe układy Ryzen Threadripper czy serwerowe EPYC, ale warto wspomnieć też o energooszczędnych procesorach SoC z serii Ryzen Embedded, które powstają z myślą o niewielkich gotowych mini komputerach. Rodzina ta właśnie została powiększona o dwa nowe modele, którym zdecydowanie warto się przyjrzeć.
Nowe chipy trafią do gotowych kostrukcji od takich firm, jak Sapphire, SECO, Kanton czy Simply NUC, ale możemy się spodziewać, że w dalszej przyszłości zobaczymy je również w konstrukcjach innych partnerów. Oczekuje się, że modele R1305G i R1102G będą dostępne do zamówienia już pod koniec marca.
Pierwszy z nowych układów to Ryzen Embedded R1305G. To jednostka typu SoC wyposażona w dwa rdzenie i cztery wątki, która pracujące z domyślną częstotliwością 1,5 GHz (do 2,8 GHz w trybie boost). Współczynnik TDP procesora zawarty est w przedziale 8 – 10 W (w zależności od wybranej konfiguracji). Procesor wyposażony jest w grafikę Vega 3 cechującą się taktowaniem 1000 MHz. Drugi zaprezentowany układ to Ryzen Embedded R1102G, który wyposażony jest w dwa rdzenie i dwa wątki. Zegar pracy to 1,2 GHz, ale maksymalnie może on wzrosnąć do 2,6 GHz. Za wyświetlanie grafiki odpowiada ten sam układ Vega 3. TDP tego chipu to 6 W.
AMD Ryzen 7 4800HS w teście 3DMark jest lepszy od Core i7-9700K
AMD Ryzen 3 PRO 4300U - APU Renoir dla segmentu biznesowego
Warto wspomnieć, że nowe jednostki AMD Ryzen Embedded R1000 ze względu na niski pobór energii będą mogły być schładzane za pomocą pasywnych systemów chłodzenia. Jak ogłosił już producent, w najbliższej przyszłości omawiane procesory trafią do gotowych platform od takich firm, jak Sapphire, SECO, Kanton czy Simply NUC, ale możemy się spodziewać, że zobaczymy je również w konstrukcjach innych partnerów. Oczekuje się, że te modele R1305G i R1102G będą dostępne do zamówienia już pod koniec marca.
Powiązane publikacje

Lip-Bu Tan przyznaje, że Intel zostaje w tyle za konkurencją. Odwrócenie trendu może być bardzo trudnym zadaniem
16
Pierwsze próbki inżynieryjne nowej generacji procesorów AMD Ryzen, opartych na rdzeniach Zen 6, trafiły do partnerów firmy
38
Intel Arrow Lake Refresh pojawi się jeszcze w tym roku. Gracze nie powinni jednak oczekiwać istotnych zmian w wydajności
12
AMD Ryzen AI 5 330 - Nadchodzi budżetowy procesor Krackan Point 2 z rdzeniami Zen 5 i Zen 5c oraz iGPU Radeon 820M
11