Procesory Intel Skylake-E z nową podstawką LGA 3647?

Historia podstawki LGA 2011 sięga 2011 roku (ciekawa analogia, prawda?), kiedy zadebiutowała razem z procesorami Intel Sandy Bridge-E. Od tamtego czasu gniazdo przeszło jedną solidną modernizację m.in. dodano obsługę nowych pamięci DDR4 oraz wprowadzono chipset X99. Socket ostatecznie wyewoluował do obecnej formy LGA 2011-3, która chociaż nadal ma tyle samo pinów i rozmiary co pierwsza wersja, ze względu na inny rozstaw wcięć nie jest już kompatybilna ze starszymi procesorami Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E. Ostatnie wieści wskazują jednak, że właśnie debiutujące układy z rodziny Broadwell-E będą ostatnimi zgodnymi z tym standardem. Następna generacja chipów dla profesjonalistów może wymagać już nowej podstawki. Wszystko wskazuje, że będzie nią LGA 3647.

Czas LGA 2011-3 dobiega końca. Następna generacja procesorów HEDT będzie wymagać nowej podstawki i prawdopodobnie będzie nią LGA 3647.

Liczba w nazwie podstawki Intela oznacza ilość pinów, która potrzebna jest do połączenia procesora z gniazdem w płycie głównej. Nie inaczej będzie również tym razem. Serwis TweakTown dotarł do informacji, jakoby prace nad nowym standardem już wystartowały, a na dowód zamieszczono zdjęcie z trwających właśnie targów Computex, które przedstawia serwerową płytę główną z potężną podstawką LGA 3647 przeznaczoną dla procesorów Xeon Phi. Rzekomo właśnie w takim gnieździe będziemy montowali chipy z rodziny Skylake-E, których premiera powinna odbyć się w przyszłym roku. Na zweryfikowanie prawdziwości tych informacji przyjdzie nam jeszcze poczekać, prawdopodobnie do oficjalnego komunikatu Intela, aczkolwiek wszystko układałoby się w sensowną całość.

Przygotowywanie nowego gniazda pod procesory z segmentu HEDT raczej nikogo nie powinno dziwić, bowiem LGA 2011-3 gości na rynku od dłuższego czasu i właśnie z myślą o niej debiutuje kolejna rodzina wielordzeniowych układów Broadwell-E. Zwykle każde gniazdo przeżywało dwie generacje procesorów, więc podobnie sytuacja wyglądałaby także w tym przypadku. Zastanawiająca jest natomiast tak ogromna ilość pinów, szczególnie względem poprzednich podstawek tego rodzaju (LGA 2011 czy LGA 1366). Z pewnością oznaczałoby to zmiany konstrukcyjne oraz konieczność zastosowania nowego systemu chłodzenia, charakteryzującego się innym rozstawem otworów montażowych. Jednak kto wie, może właśnie socket o takich gabarytach stworzy inżynierom Intela prawdziwe pole do popisu i będziemy świadkami długo wyczekiwanej rewolucji wydajnościowej w dziedzinie procesorów?