Procesory Intel Ivy Bridge-E z przylutowaną "czapką"
Procesory Intel Sandy Bridge-E były prawdopodobnie ostatnią rodziną, w której producent stosował IHS (integrated heat spreader) lutowany bezpośrednio do rdzenia. Wszyscy pamiętamy falę krytyki, która rozpoczęła się jeszcze przed premierą układów Intel Ivy Bridge - co najmniej kilka miesięcy przed debiutem było wiadomo, że Intel tym razem postawi na zupełnie inne rozwiązanie, które będzie powodowało nadmierny wzrost temperatury pod obciążeniem. Mowa tutaj oczywiście o specjalnej paście termoprzewodzącej, jaka miała bez żadnego problemu zastąpić stosowane do tej pory lutowanie. Wspomniany problem pojawił się także w ostatniej serii korzystającej z 22-nanometrowej architektury Haswell. Cała sytuacja nie jest oczywiście spowodowana wyłącznie przez pastę - od ubiegłego roku Intel korzysta już z niższego procesu technologicznego, zaś powierzchnia rdzenia jest zdecydowanie mniejsza od poprzedników.
Pod koniec 2013 roku do sprzedaży mają trafić procesory Intel Ivy Bridge-E, które - jak się okazuje - będą korzystać ze starej technologii lutowania "czapek" pewien użytkownik serwisu Coolaler otrzymał ponoć próbkę inżynieryjną modelu Core i7-4960X i nie tracąc czasu zerwał metalową powłokę, czyli IHS. Warto pogratulować poświęcenia, bowiem przylutowany rdzeń oraz komponenty wokół niego uległy solidnym uszkodzeniom...
Czapki z głów...
Źródło: TechPowerUp / Coolaler
Powiązane publikacje
AMD Ryzen AI 5 330 - Nadchodzi budżetowy procesor Krackan Point 2 z rdzeniami Zen 5 i Zen 5c oraz iGPU Radeon 820M
11
Intel traci udziały na rynku serwerowym, coraz mocniej podjadają go AMD i ARM. Przyszłość również nie będzie niebieska
29
Intel Nova Lake - nowe informacje wskazują na przewidywany wzrost wydajności jednowątkowej oraz wielowątkowej procesorów
82
AMD Ryzen 5 7400 - niebawem powinna zadebiutować tania desktopowa jednostka Zen 4 z układem iGPU
13
