Procesory Intel Ivy Bridge-E z przylutowaną "czapką"
Procesory Intel Sandy Bridge-E były prawdopodobnie ostatnią rodziną, w której producent stosował IHS (integrated heat spreader) lutowany bezpośrednio do rdzenia. Wszyscy pamiętamy falę krytyki, która rozpoczęła się jeszcze przed premierą układów Intel Ivy Bridge - co najmniej kilka miesięcy przed debiutem było wiadomo, że Intel tym razem postawi na zupełnie inne rozwiązanie, które będzie powodowało nadmierny wzrost temperatury pod obciążeniem. Mowa tutaj oczywiście o specjalnej paście termoprzewodzącej, jaka miała bez żadnego problemu zastąpić stosowane do tej pory lutowanie. Wspomniany problem pojawił się także w ostatniej serii korzystającej z 22-nanometrowej architektury Haswell. Cała sytuacja nie jest oczywiście spowodowana wyłącznie przez pastę - od ubiegłego roku Intel korzysta już z niższego procesu technologicznego, zaś powierzchnia rdzenia jest zdecydowanie mniejsza od poprzedników.
Pod koniec 2013 roku do sprzedaży mają trafić procesory Intel Ivy Bridge-E, które - jak się okazuje - będą korzystać ze starej technologii lutowania "czapek" pewien użytkownik serwisu Coolaler otrzymał ponoć próbkę inżynieryjną modelu Core i7-4960X i nie tracąc czasu zerwał metalową powłokę, czyli IHS. Warto pogratulować poświęcenia, bowiem przylutowany rdzeń oraz komponenty wokół niego uległy solidnym uszkodzeniom...
Czapki z głów...
Źródło: TechPowerUp / Coolaler
Powiązane publikacje
MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
14
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
18
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
17
