Procesory Intel Haswell - plotki o następcach Ivy Bridge
Intelowskie procesory Ivy Bridge to wciąż przyszłość, choć już nie tak odległa, bowiem do premiery pozostało około cztery do pięciu miesięcy. Natomiast dzięki slajdom, które niedawno ujrzały światło dzienne, mamy okazję lepiej poznać następcę IB czyli planowane na rok 2013 konstrukcje o nazwie Haswell. Produkowane w wymiarze technologicznym 22 nanometrów procesory będą częścią platformy o sympatycznej nazwie „Shark Bay”, do której dodatkowo zaliczać będą się mobilne 947-pinowe gniazdo G3 i standardowe H3 dla komputerów stacjonarnych (LGA 1150). Niewątpliwym atutem zapowiadanych CPU będą korzyści płynące z niskiego procesu produkcji czyli w głównej mierze pobór energii elektrycznej sięgający maksymalnie 95W. Wartość ta nie robi wrażenia póki nie uświadomimy sobie, że to wartość zarezerwowana dla najmocniejszych jednostek.
Te bardziej „życiowe” zmieszczą się w przedziale od 35 do 95W, podczas gdy mobilne wersje charakteryzować się będą TDP na poziomach 37, 47 i 57W. Haswell w postaci dwurdzeniowego SoC (System-on-Chip) dla ultrabooków ograniczy się do 15W. Wracając jednak do bardziej standardowych wersji, będą one posiadały wsparcie dla technologii Hyper-Threading, Turbo Boost oraz PCI-Express w standardzie 3.0 i wyposażone zostaną w instrukcje Intel AVX 2.0. Kontroler pamięci pozwoli na obsługę dual-channel DDR3 do 1600 MHz, a zintegrowana grafika ze wsparciem bibliotek DirectX 11 pozwoli z kolei na obsługę do trzech monitorów. Pozostając przy wbudowanym GPU dodajmy, że będzie ono wraz z x86 rdzeniami dzieliło pamięć LLC (Last Level Cache). Produkcja nowych układów to najwcześniej czwarty kwartał przyszłego roku, tak więc wiele wody jeszcze upłynie zanim trafia pod strzechy.
Źródło: ChipHell
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7