Procesory Intel Coffee Lake trafią do sprzedaży we wrześniu?

Trzeba przyznać, że po premierze procesorów AMD Ryzen już nic nie będzie takie samo. Jasne, można się przyczepić do przeciętnej wydajności tych układów w grach, ale następstwa, jakie wywołała ich premiera będą z korzyścią dla nas wszystkich. Wszystko wskazuje na to, że Intel dostrzegł już niewątpliwe zalety nowych chipów konkurencji i sam zamierza wprowadzić do swoich procesorów większą ilość rdzeni - w końcu plotki o tym pojawiają się już od dawna. Otrzymaliśmy konkretną informację w tej sprawie. W sieci krąży zdjęcie z prezentacji Intela, na którym dostrzec możemy slajd przedstawiający plany firmy na najbliższe miesiące. O ile teraz gigant z Santa Clara skupiony jest teraz na układach Core X i platformie X299, to wszystko wskazuje na to, że sierpień i wrzesień tego roku upłynie pod hasłem "Coffee Lake".

Na pierwszy ogień mają pójść 6-rdzeniowe konsumenckie jednostki od Intela. Oprócz nich dostaniemy także nowe 4-rdzeniowce oraz płyty z chipsetem Z370 Express. Na uzupełnienie rodziny przyjdzie nam poczekać do Q1 2018.

Potwierdzają się tym samym wcześniejsze przypuszczenia, że mniej więcej za trzy miesiące powinniśmy zobaczyć ósmą generację procesorów Intel Core. Pod względem architektury nie spodziewamy się wielkich zmian względem Kaby Lake, jednak nie to będzie najważniejsze. Mają bowiem zadebiutować pierwsze 6-rdzeniowe mainstream'owe jednostki. Oprócz nich dostaniemy także nowe 4-rdzeniowce oraz płyty z chipsetem Intel Z370 Express. Tak jak w poprzednich latach, na początku otrzymamy najwydajniejsze procesory z odblokowanymi mnożnikami i TDP na poziomie 95 W (6-rdzeniowy Core i7-8700K? 4-rdzeniowy i być może 8-wątkowy Core i5-8600K?), planowane są również chipy z TDP wynoszącym 65 W.

Intel Coffee Lake - znamy szczegóły chipsetów z serii 300

Intel Coffee Lake mogą działać na płytach z chipsetami serii 200

Na uzupełnienie rodziny przyjdzie nam poczekać kolejne parę miesięcy. Wśród modeli wydanych w Q1 2018 znajdziemy kolejne 6- i 4-rdzeniowce, a także układy wyposażone w fizyczne dwa rdzenie. Najmocniejsze z nich mają cechować się odblokowanym mnożnikiem (TDP 95 W), nieco słabsze zaś mają mieć na poziomie TDP 65 W i 35 W. W tym samym okresie pojawić miałyby się również nieco tańsze płyty dla Coffee Lake ze słabszymi chipsetami (prawdopodobnie H370 i B350). Nie wiemy nic na temat kompatybilności wstecznej procesorów. Mamy jednak nadzieję, że posiadacze płyt LGA 1151 z układem logiki z serii 100 lub 200 po aktualizacji BIOS-u będą mogli cieszyć się nowymi chipami.