Procesory Intel Broadwell z wbudowanym układem PCH
Już niedługo czeka nas premiera procesorów Intel Ivy Bridge wyprodukowanych w 22 nanometrowym procesie technologicznym, natomiast za rok zadebiutują układy Intel Haswell, których produkcja będzie odbywać się w tym samym procesie. Gigant z Santa Clara wie już nawet, jakie procesory będą w ofercie firmy w kolejnych latach. Rok po premierze układów Haswell powinny zadebiutować procesory Intel Broadwell, które wykonane będą w 14 nanometrowym procesie technologicznym. Dużą zmianą ma być integracja PCH w konstrukcji układu. Procesory Intel Broadwell staną się przez to prawdziwymi jednostkami SoC (System-on-chip), które będą obsługiwać ponad 90 procent komunikacji I/O w komputerze. Do podstawki procesora będą kierowane strumienie z pamięci, slotów PCI-Express, interfejsów SATA, USB itp.
Intel sukcesywnie powiększa znaczenie procesora poprzez implementację kolejnych systemów w jego konstrukcji. Zaczęło się od architektury Bloomfield, która przejęła funkcję kontrolera pamięci z mostka północnego. Kilka kolejnych funkcji zostało przeniesionych wraz z architekturą Lynnfield. Przenoszenie zintegrowanej karty graficznej odbyło się w dwóch etapach - Clarkdale posiadała oddzielny chip w konstrukcji procesora, zaś Sandy Bridge w pełni połączyło rdzenie wraz z układem graficznym. Konstrukcja procesora Intel Broadwell będzie opierała się na kilku oddzielnych układach, tak jak miało to miejsce w przypadku Clarkdale. Drastyczne zmiany w przypadku procesorów Intel Broadwell sugerują, że będziemy mieli kolejną podstawkę do kolekcji...
Źródło: TechPowerUP / ComputerBase
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7