Procesory Haswell jednak w BGA? Tak! I to nawet Core i7
Historia dotycząca rezygnacji Intela z podstawek typu LGA na rzecz BGA, czyli procesora trwale wlutowanego w płytę główną, jest prawdziwą solą w oku każdego entuzjasty komputerów. Niemożliwość swobodnej wymiany zainstalowanego CPU albo dobrania upatrzonego MOBO, stanowi czarny scenariusz dla świadomych pecetowców, chociaż na szczęście częściowo już rozwiany przez samego producenta. LGA zostaje z nami i będzie funkcjonować na rynku przynajmniej do 2016 roku (Skylake 14 nm / Skymont 10 nm), aczkolwiek już teraz „Niebiescy” wcale nie rezygnują z wdrażania układów BGA na szerszą niż dotychczas skalę. Początkowo Intel deklarował, że dopiero przy okazji premiery 14 nm jednostek Broadwell (2014 rok) taki pomysł zostanie zrealizowany w pełnym zakresie, ale najnowsze przecieki przeczą tym informacjom. Według serwisu VR-Zone już układy bazujące na architekturze Haswell znajdziemy w wersji BGA i wbrew pozorom nie chodzi tylko o modele z najniższych segmentów, ale sprzęt dla wymagających użytkowników...
Intel szykuje trzy procesory w takiej wersji Core i7-4770R, Core i5-4670R i Core i5-4570R, aczkolwiek nie wiadomo, czy zadebiutują one razem z pozostałymi układami w czerwcu bieżącego roku. Na pewno otrzymają współczynnik TDP na poziomie 65W i zostaną zamknięte w obudowach BGA. Takie rozwiązanie wymusiło także niższe taktowania oraz zredukowanie pamięci podręcznej. Zresztą, popularność takich modeli zależy w dużej mierze od ceny, której obecnie nie znamy, więc trudno cokolwiek wyrokować. Wszystkie dane techniczne Core i7-4770R, Core i5-4670R i Core i5-4570R znajdziecie na poniższym obrazku:
Źródło: VR-Zone
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7