Procesory AMD Ryzen 5000 oraz płyty główne z chipsetem X570 i B550 są wyjątkowo awaryjne. Niepokojący raport firmy PowerGPU
Desktopowy komputer składa się z wielu elementów, które mogą ulec awarii. Niegdyś stosunkowo często psuły się talerzowe dyski twarde, znajdzie się też wiele osób, które miały problemy z kartą graficzną czy pamięcią RAM. Ze wszystkich komponentów najbardziej pewnym można być w zasadzie tylko procesora, który ze względu na swoją budowę raczej nie może się popsuć "sam z siebie". Życie jednak potrafi nas zaskakiwać na każdym kroku i okazuje się, że także te podzespoły mogą zostać wadliwie wykonane, i to w całkiem sporych ilościach. Firma PowerGPU zajmująca się składaniem niestandardowych pecetów donosi właśnie o zaskakująco wysokiej awaryjności procesorów AMD Ryzen 5000.
W normalnych warunkach tylko 0,01% desktopowych procesorów osiąga status DoA. Wg firmy PowerGPU współczynnik ten dla flagowego Ryzena 9 5950X wynosi... kosmiczne 20%. Co więcej, z wielu źródeł napływają informacje, że awarie chipów Zen 3 są całkiem powszechnym zjawiskiem.
Test procesorów AMD Ryzen 5 5600X vs Intel Core i5-10600K na kartach NVIDIA GeForce RTX 3070 i AMD Radeon RX 6800
Rzekomo aż 8 jednostek AMD Ryzen 9 5950X na 50 dostarczonych miało status Dead on Arrival, czyli martwy w chwili przybycia. W przypadku pozostałych Ryzenów statystyka nie jest już tak uderzająca, ale i tak robi wrażenie - na kolejnych 50 układów Ryzen 9 5900X uszkodzonych były 4 modele, na 100 Ryzenów 7 5800X wadliwych były 4 jednostki, a na 120 Ryzenów 5 5600X już tylko 3 nie nadawały się do pracy. Dla porównania, firma PowerGPU otrzymała w międzyczasie tylko jeden zepsuty chip inny niż Zen 3. Był to Intel Core i7-9700K. Jak czytamy w komentarzach do poniższego tweeta, w normalnych warunkach tylko 0,01% procesorów osiąga status DoA. W przypadku flagowego Ryzena 9 5950X współczynnik ten wynosi... kosmiczne 20%.
The failure on the new AMD CPUs are still too high.
— PowerGPU® (@PowerGPU) February 13, 2021
AMD Ryzen 5950x x50 units 8 doa
AMD Ryzen 5900x x50 units 4 doa
AMD Ryzen 5800x x100 units 4 doa
AMD Ryzen 5600x x120 units 3 doa
We had only 1 dead Intel CPU it was a 9700k in our time of business
Doa: Dead on arrival
Intel Core i9-11900K vs AMD Ryzen 9 5900X - producent deklaruje najwyższą wydajność w nowych grach komputerowych
Co ciekawe, podobno nie tylko nowe Ryzeny są wyjątkowo awaryjne. Firma zwraca też uwagę, że każdego tygodnia otrzymuje co najmniej 3-5 płyt głównych z chipsetem X570 i B550, które uzyskują status DoA. Trudno powiedzieć, co może być przyczyną tak szokujących statystyk, ale sprawa wyraźnie wymaga śledztwa. Choć wielu konsumentów nie ma problemów ze swoim chipem Ryzen 5000 ani płytą główną X570/B550, to jednak warto wspomnieć również o tych, którzy donosili m.in. o problemach z nieaktywnymi liniami USB 3 zaburzającymi stabilność systemu. Podobne głosy w sprawie wysokiej awaryjności procesorów i płyt głównych spływają także z Korei Południowej - niejaki @harukaze5719 rzekomo ma informacje od miejscowych firm o podobnych problemach. Swoje dołożył także Yuri Bubliy (@1usmus), który twierdzi, że do powyższych raportów nie zalicza się układy Ryzen wykazujące słabe możliwości przetaktowywania FCLK i nieprawidłowe tagi CPPC. Wychodzi więc na to, że awarie chipów Zen 3 mogą być całkiem powszechne. Jesteśmy bardzo ciekawi, jak rozwinie się cała sprawa.
Actually, in Korea, it was quite quiet about this issue.
— 포시포시 (@harukaze5719) February 14, 2021
As I checked urgently, there have been frequent postings complaining of problems mainly on B550/X570 mobo in recent months. https://t.co/pNizhKZn0R
Processors that work but have poor FCLK overclocking capabilities or have incorrect CPPC tags relative to FIT and temperature are not counted. https://t.co/NeL5ae1e8F
— Yuri Bubliy (@1usmus) February 14, 2021
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7