Procesor Intel Arrow Lake pokazany na zdjęciach – chipletowa budowa oraz przebudowany zestaw rdzeni

Wśród osób śledzących rozwój nowoczesnych procesorów rośnie zainteresowanie ujawnionymi materiałami pokazującymi szczegóły konstrukcyjne jednego z najnowszych układów. Analizy dotyczące jego budowy wpisują się w szerszy kontekst zmian architektonicznych obserwowanych w ostatnich latach. Opublikowany materiał pozwala spojrzeć z bliska na rozwiązania zastosowane w najnowszej generacji procesorów i ich potencjalny wpływ na rynek.

Zdjęcia procesorów Arrow Lake rzucają nowe światło na chipletową architekturę Intela i może potwierdzać kierunek, w którym zmierza projektowanie procesorów. Zmiana w rozkładzie rdzeni i modularność konstrukcji to sygnał dostosowywania się do rosnących oczekiwań użytkowników i rozwoju AI.

Intel 200S Boost - procesory Intela z serii Arrow Lake zyskają lepszą wydajność? Nowe rozwiązanie staje się dostępne

Procesory Intel Arrow Lake zostały oficjalnie zaprezentowane w październiku 2024 roku, a w styczniu 2025 firma pokazała także mobilne modele z serii Arrow Lake-HX. Kilka miesięcy po premierze w sieci pojawiają się zdjęcia ujawniające dokładną budowę tych układów. Użytkownicy  portalu X (dawniej Twitter), High Yeld i Andreas Schilling, udostępnili fotografie prezentujące chipletową konstrukcję procesora, pokazującą wyraźny podział na Compute Tile, GPU Tile, SoC Tile i I/O Tile. Widoczny na obrazie układ rdzeni, a także rozmieszczenie poszczególnych bloków wskazuje na daleko idącą modularność, która stała się znakiem rozpoznawczym tej generacji. To istotne z perspektywy dalszego rozwoju CPU. Od integracji komponentów, poprzez efektywność energetyczną, aż po zarządzanie cieplne.

Intel Arrow Lake-HX - Formalnie debiutują procesory Core Ultra 200HX dla wydajnych notebooków do gier i pracy

Choć samo zdjęcie nie pochodzi z materiałów prasowych Intela, to dobrze pokrywa się z wcześniej opisywanymi schematami, a także z oficjalnymi zapowiedziami. Widać m.in. rdzenie P-Core (Lion Cove) i E-Core (Skymont), które tworzą nowy układ obliczeniowy, a także osobne bloki graficzne bazujące na architekturze Xe-LPG. Seria Arrow Lake wprowadziła również obsługę wyłącznie pamięci DDR5, porzucając standard DDR4, oraz została dostosowana do socketu LGA 1851. Dzięki chipletowej konstrukcji i zastosowaniu technologii Foveros Omni, Arrow Lake wyznacza nowy etap w projektowaniu procesorów dla komputerów osobistych.