Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

TSMC odrabia straty po wpadce z początku tego roku

Bogdan Stech | 12-04-2019 20:30 |

TSMC odrabia straty po wpadce z początku tego roku Zastoju w branży nie widać, a perspektywy są fantastyczne. Dowód? Wystarczy popatrzeć na zamówienia TSMC. Wpadka warta pół miliarda dolarów? Do odrobienia w jeden kwartał. Zamówienia złożone przez Huawei i AMD odegrają kluczową rolę w napędzaniu wzrostu przychodów TSMC w drugim kwartale 2019 roku - twierdzą analitycy rynku półprzewodników. Firma zacznie odczuwać korzyści związane z uruchomieniem procesu 7 nm w litografii EUV. Pomoże to zasypać Tajwańczykom finansowy dołek jaki powstał po wpadce z feralnymi waflami na początku tego roku. Jednak producent spodziewa się, że jego pełne moce produkcyjne w litografii 7 mn zostaną uruchomione w trzecim kwartale 2019 roku. Wszystko to dzięki dużym zamówieniom od AMD, Apple i Nvidia.

Aby zapewnić jakość naszych wafli, które są dostarczanych klientom, zdecydowaliśmy się zniszczyć większą liczbę płytek niż to wynikało z naszych wcześniejszych szacunków

TSMC odrabia straty po wpadce z początku tego roku  [2]

Przede wszystkim Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited odnotowało znaczący wzrost wykorzystania procesu 7 nm od początku drugiego kwartału. Obserwatorzy rynku dodają, że głównymi odbiorcami chipów wykonanych w nowej litografii są Huawei i AMD. Jednak to nie wszystkie dobre wieści dla tajwańskiej firmy. Kolejnym czynnikiem zwiększającym przychody TSMC w drugim kwartale tego roku będzie wzrost zamówień na flagowy mobilny SoC Qualcomm z serii Snapdragon 855, który zasili wiele nowych smartfonów 5G zapowiadanych jeszcze na rok 2019. Wszystkie te zamówienia są niezwykle istotne dla TSMC. I to nie tylko ze zwykłych biznesowych względów.

TSMC wyprodukuje procesor do nowych iPhone'ów w litografii 7 nm

TSMC odrabia straty po wpadce z początku tego roku  [1]

Przypomnijmy, że na początku tego roku producentowi przytrafiła się wpadka. Kłopoty spowodowane były zastosowaniem w procesie produkcji wafli krzemowych składnika chemicznego o gorszych parametrach niż te wymagane. Co gorsza, problem został ujawniony już po fakcie, a do tego dotyczył większej liczby płytek niż początkowo zakładano. "Aby zapewnić jakość naszych wafli, które są dostarczanych klientom, zdecydowaliśmy się zniszczyć większą liczbę płytek niż to wynikało z naszych wcześniejszych szacunków. To z kolei zaowocowało korektą prognozy finansowej" stwierdziła Elizabeth Sun, starszy dyrektor ds. komunikacji TSMC. Nie podano jednak jak dużo płytek ostatecznie zutylizowano. Wafle zezłomowane z powodu incydentu w pierwszym kwartale zostaną uzupełnione w drugim kwartale.

Źródło: DigiTimes
0
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 82

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.