Test porównawczy 8 płyt głównych pod Intel Core 2 Duo
Intel 975XBX
Płyta dotarła do nas w wersji OEM, więc nie mogąc powiedzieć nic o pudełku i wyposażeniu, przejdziemy od razu do konkretów.
Pierwszą rzeczą, rzucającą się oczy, jest elegancki czarny laminat oraz dość pokaźne chłodzenie chipsetu i sekcji zasilania. Mostek północny chłodzony jest pasywnie za pomocą dużego aluminiowego radiatora, który skrywa chipset 975X. Podobnie jest z mostkiem południowym, który stanowi układ ICH7-R pokryty przez stosunkowo mniejszy niż na NB radiator, oraz z 5 fazową sekcją zasilania, pokrytą przez mniejsze anodyzowane aluminiowe radiatorki. Za monitoring napięć, temperatur oraz kontrolę wiatraków odpowiedzialny jest układ ASIC, umieszczony zaraz poniżej socketu LGA 775. Pomimo braku heatpipe’ów, radzi sobie całkiem nieźle z utrzymaniem odpowiedniej temperatury komponentów, jednak przy większym OC wskazany jest dodatkowy nawiew w okolicach chipsetu oraz sekcji zasilania.
Płyta wyposażona jest w, aż trzy gniazda PCI-E zgodne z trybem x16, czym ustępuje miejsca tylko Asusowi. Pierwsze z tych (od strony socketu licząc) złącz pracuje trybie 16x bądź 8x, drugie działa tylko w trybie 8x, a trzecie 4x. Posiada także dwa gniazda PCI, cztery banki pamięci (standardowo obsługujące maksymalnie do 8GB pamięci RAM DDR2 533/667 MHz), 8 gniazd SATA II (4 kontrolowane spod ICH7-R a 4 przez Discret SATA Raid Controller), jedno złącze ATA, FDD oraz cztery złącza dla wiatraków (2x 3pin i 2x4 pin), oraz złącze dla przedniego panelu audio.
Rozmieszczenie elementów nie jest tutaj niestety najlepiej rozwiązane, szczególnie chodzi mi o pierwsze złącze PCI-E oraz wejścia dodatkowego zasilania 8 pin i molexa. Pierwsze złącze PCI-E jest za blisko banków RAM'u, przez co, po zamontowaniu dłuższej karty graficznej (jaką bezwątpienia jest GeForce 7950 GT), niemożliwe jest zamontowanie kości ramu bez uprzedniego wyciągnięcia karty. Niefortunne rozmieszczenie złącz zasilania, utrudnia znacznie montaż płyty przy większych coolerach, takich jak np. używany przez nas w teście: Scythe Infinity.
Na tylnym panelu znajdziemy dwa porty PS2, jeden port szeregowy i jeden równoległy, 4x USB 2.2, IEE 1394 (zwany popularnie FireWire), jedno RJ45 GigaBit LAN, jedno S/PDIF koncentryczne oraz grono złącz audio wraz z S/PDIF optycznym, za które odpowiada układ Sigmatel 9220 Audiocodec. Czyli standarowy jak na dzisiejsze czasy zestaw.
Przejdźmy teraz do sedna sprawy, czyli do najbardziej interesujących dla overclockera opcji BIOS'u, który został alternatywnie rozwiązany u Intela:
- Regulacja szyny FSB: skokowo 800, 1066, 1332 + odchylenia dodatnie i ujemne od wartości początkowej o 30%
- Dzielniki pamięci RAM: 400/533/667/800/1066 MHz
- Częstotliwość PCI-E: od 100 do 109 MHz
- Napięcie PCI-E: od 1.5 do 1.8 V
- Zmiana napięcia procesora: od 1.275 do +1.6 V
- Zmiana napięcia pamięci RAM: od 1.80 do 2.6 V
- Zmiana napięcia mostka północnego: od 1.5 do 1.75V
- Zmiana napięcia FSB: od 1.2 do 1.395V
- Zmiana timingów pamięci RAM
- Zmiana mnożnika procesora: zależnie od procesora
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- następna ›
- ostatnia »
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje
Test płyty głównej MSI MAG X670E Tomahawk WiFi - Solidna konstrukcja dla procesorów AMD Ryzen 7000
70Test płyty głównej MSI MAG Z790 Tomahawk WiFi DDR5 - Wystarczy nawet do podkręconego Intel Core i9
33Test płyty głównej MSI MAG B650M Mortar WiFi dla procesorów AMD Ryzen 7000 - Mniejsza wersja Tomahawka
150Test płyty głównej ASUS ROG Maximus Z790 Extreme - Jest świetna, ale dwukrotnie droższa od Intel Core i9-13900K
152Test płyty głównej ASUS TUF Gaming X670E-Plus WiFi dla procesorów AMD Ryzen 7000 - Godny następca ASUS TUF Gaming X570-Plus?
158Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.