Test Gigabyte G1.Sniper 3 - Killer wśród LGA 1155?

Temperatury

Czas na sprawdzenie wszystkich modeli pod kątem zużycia energii i temperatur zarówno sekcji zasilania, jak i samego chipsetu Z77. Jak płyty główne radzą sobie z procesorem Core i7 3770K pod kątem temperatur elementów zasilających? Przypominamy, że w porównaniu do np. Core i7 2700K, najmocniejszy Ivy Bridge pobiera mniej mocy po OC z racji niższych napięć i osiąga wyższe temperatury działania. Czy przełoży się to na problem zróżnicowania wyników? Zanim pokażemy wyniki badań, zachęcamy do zapoznania się z procedurą testową, którą można znaleźć na stronie przedstawiającej redakcyjną platformę. Na tych wykresach zabraknie jednak płyt z poprzedniego artykuły, a powodem tego jest inny sprzęt i metoda pomiaru co mogło wpłynąć na różnice w zmierzonych wartościach. Chętni do sprawdzenia tego mimo to mogą zajrzeć do poprzedniego artykułu.

Pierwsze wykresy dotyczą sekcji zasilania. Wyniki pod obciążeniem większości płyt oscylują na granicy 39-43. Wyjątkiem są tutaj płyty Gigabyte G1.Sniper 3 i ASUS Sabertooth bez zamontowanych małych wentylatorów mających wspomóc obieg powietrza pod pancerzem. O ile w przypadku ASUS, nie ma czemu się dziwić - w końcu radiatory sekcji są dość szczelnie obudowane plastikowym "ochraniaczem", a w dodatku zastosowanie wieżowego chłodzenia procesora niweluje podmuch powietrza jaki w tym rejonie wytwarzało by boksowe chłodzenie Intela. Gigabyte niestety na swoją obronę nie ma aż tak dobrego wytłumaczenia. Temperatury sekcji i chipsetu podnosi tutaj chip odpowiedzialny za rozszerzenie 16 linii PCI-E 3.0 procesora do łącznie 32 czyli PLX PEX8747. Rozgrzał się on do maksymalnie 53.7 stopnia, a ponieważ wszystkie radiatory na płycie są sprzężone rurkami cieplnymi to podnosił temperatury i sekcji zasilania, i chipsetowi.

Po podkręceniu procesora do 4,6 GHz i ustawieniu napięcia na poziomie 1,3V, sytuacja nie ulega jakieś znaczącej zmianie. Wciąż najgorsze temperatury notuje ASUS Sabertooth bez wentylatorków wspomagających obieg powietrza pod "skorupą" notując ponad 60 stopni. I też dalej tuż za nią na drugiej od końca pozycji plasuję się płyta Sniper 3 Gigabyte, aczkolwiek wynik 47,5 można uznać za rozsądny. Widać też, że chip PEX8747 nie wpływa już tak mocno na temperatury po OC.

Co ciekawe kolejność na wykresie temperatury mostka PCH - czyli samego Z77 jest inna. Na czele tym razem znalazła się płyta MSI Z77A-GD80. Dalej w środku stawki płyty ASUS i ASRocka, a na końcu ponownie ASUS Sabertooth bez wentylatorów i podgrzewany chipem PEX8747 G1.Sniper 3 Gigabyte.

Pobór mocy

Przyszedł czas na pomiary poboru mocy. Nie od dzisiaj wiadomo przecież, że płyty główne swoje do powiedzenia mają w materii zużycia energii całego zestawu. Na wykresach zobaczyć będzie można pomiar w stanie spoczynku oraz pomiar przy wygrzewaniu programem OCCT zarówno na domyślnym taktowaniu jak i testowym zegarze OC (w opisie procedur testowych można znaleźć bardziej dokładne informację na ten temat). Wszystkie płyty miały standardowe ustawienia, przy czym nie korzystaliśmy z mechanizmów oszczędzania energii (tych jakie udostępnia płyta - EIST Intela był włączony). Na celu mieliśmy zniwelowanie wpływu tychże mechanizmów na pomiary, tym samym uproszczeniu korzystania z nich przy porównywaniu wpływu płyt na testy procesorów gdzie także są one wyłączone.

Jak widać, rozbieżności potrafią być naprawdę spore. Nawet ponad 20W różnicy między płytami to dużo, zwłaszcza w stanie spoczynku na niepodkręconym procesorze. Oczywiście głównym winowajcą są wszelkiej maści dodatki jak specjalne chipy PCI-E, wyższej jakości wbudowane karty muzyczne, czy chociażby dedykowane dla graczy karty sieciowe. Jednak swoje 5 groszy dodaje tu także budowa płyty w tym sekcji zasilania, a dokładniej sprawność/energooszczędność tychże elementów.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• następna ›
• ostatnia »