Test Gigabyte G1.Sniper 3 - Killer wśród LGA 1155?

Gigabyte G1.Sniper 3

Po wstępie na poprzedniej stronie pora zgłębić tajniki produktu Gigabyte nieco bliżej. Gigabyte G1.Sniper 3 jest kolejną płytą opartą o najnowszy chipset Intel Z77 dedykowany podstawce LGA 1155. Sporą dawkę płyt opartych o ten układ logiki przetestowaliśmy dla Was w kwietniu, natomiast głównemu konkurentowi testowanej dzisiaj płyty tj. ASUS Maximus V Formula przyjrzeliśmy się w zeszłym miesiącu. To, co wyróżnia płytę Sniper 3 spośród innych przetestowanych już konstrukcji to zastosowanie chipu PLX PED8747, dzięki któremu Gigabyte jako jedyna posiada cztery sloty PCI-E x16 zdolne do pracy w trybie x8 przy korzystaniu z nich wszystkich. Czy to i inne rozwiązania zastosowane na jej pokładzie uczynią z niej produkt godny polecenia? Przekonamy się niebawem. Teraz jednak przejdźmy do specyfikacji technicznej, wyposażenia pudełka i oględzin laminatu.

Specyfikacja techniczna Gigabyte G1.Sniper 3:

• Mostek południowy: Z77
• Obsługiwane procesory: Intel Core i3/i5/i7, Pentium i Celeron
• Format płyty: Extended-ATX (30,5 cm x 26,4 cm - pasuje do większości ATX)
• Ilość slotów pamięci: 4x DDR3
• Maksymalna ilość pamięci: 32 GB
• Karta sieciowa: 2x 10/100/1000 Mb/s (Killer E2200 + Intel)
• Karta Wi-Fi: 1x 802.11 a/b/g/n 2.4/5 GHz (karta PCI-E GC-WB300D)
• Karta Bluetooth: 1x V4.0 LE/V3.0+HS/V2.1+EDR (karta PCI-E GC-WB300D)
• Kodek dźwiękowy: Creative CA0132
• Obsługa CrossFire: Tak (x16 + x16 / x16 + x8 + x8 / x8 + x8 + x8 + x8)
• Obsługa SLI: Tak (x16 + x16 / x16 + x8 + x8 / x8 + x8 + x8 + x8)
• RAID: Tak (RAID 0, 1, 5 i 10)
• IEEE 1394: 2 na płycie (VIA VT6308)
• PCI-Express 3.0/2.0 x16: 4 (elektrycznie: 2x x16 + 2x x8)
• PCI-Express 2.0 x4: Brak
• PCI-Express 2.0 x1: 2
• mini PCI-Express 2.0 x1: Brak
• Sloty PCI: 1
• SATA III: 2 (Z77) + 4 (2x Marvell 88SE9172)
• SATA II: 4 (Z77)
• eSATA II: 2 (W formie śledzia)
• mini-SATA II: 1 (Z77 - współdzielony z ostatnim portem SATA II)
• Kanały ATA: Brak
• Liczba portów USB 2.0: 4 na płycie
• Liczba portów USB 3.0: 10 (4 na płycie i 6 na tylnym panelu)

Wyposażenie

Płyta Gigabyte G1.Sniper 3 skrywa się w sporej wielkości kartonie w szarawe moro. Wierzchnia bogata w loga zastosowanych rozwiązań i technologii otoczka skrywa wewnątrz czarny właściwy karton, a w nim poza płytą całkiem bogatą listę wyposażenia. Mamy obowiązkową instrukcję, płytę ze sterownikami oraz zaślepkę I/O. Dalsza lista składa się z trzech mostków SLI (2-Way/3-Way/4-Way), jednego CrossFireX (2-Way) i sześciu kabli SATA III. Dostajemy też już dość standardowy u Gigabyte śledź pozwalający "wypuścić" dwa z wewnętrznych portów SATA w formie eSATA z dodatkowym zasilaniem (wewnątrz podpinanego do Molex). Śledziowi towarzyszą dwa kable danych eSATA-SATA i specjalny zasilający Molex-SATA. Jak przystało na płytę za ponad 1000 zł nie mogło zabraknąć ani Wi-Fi, ani Bluetooth. W Sniper 3 dostajemy je pod postacią GC-WB300D - karty rozszerzeń PCI-E x1 - wraz z dwoma zewnętrznymi antenkami oraz wewnętrznym kablem USB. W odróżnieniu od ASUS nie zabrakło tym razem 3,5 calowego modułu z dwoma portami USB 3.0. Całość wyposażenia zamyka plakat oraz zestaw nalepek - jeśli ktoś lubi ślady po kulach na swojej obudowie. Nic nie stoi na przeszkodzie, aby nalepić je na samochód - gangsterki "bling" murowany ;].

Spore szarawe pudło i większość z obszernej jego zawartości

Oględziny laminatu

Płyta w typowym dla tej klasy produktów rozszerzonym formacie E-ATX utrzymana jest w charakterystycznej dla serii G1-Killer kolorystyce. Czarnemu laminatowi towarzyszą więc głównie czarne i zielone złącza. W stosunku do poprzednika Sniper 2, Gigabyte zrezygnowało z trochę odpustowych akcentów militarnych (radiatorów w kształcie magazynku czy miniguna) na rzecz bardziej klasycznego stonowanego kroju. Na radiatorze chipsetu ulokowano jedynie niewielką złotą czachę. Cztery pełne zielone sloty PCI-E 3.0 x16 są od góry elektrycznie zgodne z x16, x8, x16 i x8. Wszystkie cztery pozwalają na budowanie konfiguracji SLI lub CrossFireX z wykorzystaniem maksymalnie czterech kart w trybie x8 + x8 + x8 + x8. Trzeba jednak pamiętać, że platforma LGA 1155 udostępnia jedynie 16 linii PCI-E. Gigabyte stosuje specjalny chip PLX PEX8747 rozszerzający ich ilość do 32. Oczywiście PCI-E pracuje w standarcie 3.0 tylko z procesorami Ivy Bridge. Na prawo od gniazda procesora mamy cztery banki RAM, a pamięci w dual-channel montuje się oczywiście w naprzemiennych slotach. Gniazda są standardowe z zatrzaskiem z obu stron - możemy mieć problemy z wymianą pamięci przy sporej karcie graficznej. Płyta wspiera niebuforowane moduły DDR3, bez korekcji błędów ECC, ale z maksymalnym taktowaniem 2666 MHz (przy OC).

Na górnej krawędzi płyty mamy od lewej strony 4-pinowe złącze trzeciego wentylatora systemowego, a bliżej slotów RAM 4-pinowe złącze wentylatora CPU. Oba złącza sterowane są na raz zależnie od temperatury CPU i co ważne żadne złącze wentylatorów na płycie nie wspiera sterowania napięciowego 3-pinowymi klasycznymi nie-PWM wentylatorami. Pod złączem systemowym blisko radiatorów sekcji zasilania znajdziemy 8-pinowe złącze EPS 12V. Podróż po prawej krawędzi płyty zaczynamy od góry gdzie znajdziemy dwa przyciski - reset (niebieski) oraz czyszczenia ustawień BIOS (czarny) - tuż pod nimi spory przycisk Power - do włączania komputera. Zaraz za przyciskami znajdziemy wyświetlacz LED diagnostycznych POST-kodów. Nad nim 4-pinowe złącze drugiego systemowego wentylatora (regulowany), a pod nim styki do kontroli napięć multimetrem. Podobnie jak w ASUS Maximus V Formula - szkoda że są to jedynie pola stykowe a nie aktualne złącza/gniazda ułatwiające pomiary. Idąc dalej w dół napotkamy 24-pinowe złącze ATX, a obok niego pierwsze z dwóch złączy do podpięcia dodatkowych portów USB 3.0 (dwa porty).

Ważne: osiem z dziesięciu portów USB 3.0 w tym cztery na tylnim panelu i wszystkie na laminacie płyty pochodzą z dwóch cztero-portowych hubów USB VL810 marki VIA. Z tego powodu prędkości osiągane na tych portach mogą być znacznie mniejsze niż oczekiwane - zwłaszcza jeśli podepniemy na raz kilka wydajnych urządzeń.

Idąc dalej w dół wzdłuż prawej krawędzi napotkamy złącze zasilania SATA służące wspomaganiu zasilania slotów PCI-E, gdy obsadzimy je kilkoma prądożernymi kartami. Dolną część krawędzi dominuje aż jedenaście różnych portów SATA. Od góry mamy kątowe dwa SATA III i cztery SATA II napędzane przez Z77 z obsługą RAID w trybach 0, 1, 5 i 10, a obok nich widoczny port mini-SATA - współdzielony z ostatnim z SATA II. Kawałek dalej cztery kolejne kątowe porty SATA III tym razem zasilane przez dwa układy Marwell 88SE9172, każdy wspierający RAID 0 i 1. Dolna krawędź płyty od prawej strony to drugi zestaw styków USB 3.0 (dwa porty). Dalej 4-pinowe złącza pierwszego i czwartego wentylatora systemowego (oba sterowane jednocześnie), a między nimi styki systemu TPM (Trusted Platfrom Module). Wycieczkę kończą złącze obudowy, dwa dwu-portowe styki USB 2.0 i dwa zestawy styków FireWire w wersji IEEE-1394a. Na lewej niewidocznej na zdjęciu krawędzi jest też złącze frontowe audio. Między pinami obudowy i złączem wentylatora znajduje się przełącznik służący do wyboru BIOS - między slotami PCI-E obok stosownej kości BIOS znajdują się też diody LED wskazujące, który z nich pracuje.

Gigabyte na płycie G1.Sniper 3 zastosowało swoje sztandarowe All Digital Power Engine. W skrócie mówiąc jest to w pełni cyfrowa sekcja zasilania odpowiadająca za zasilanie procesora (Vcore), VTT, pamięci RAM i wbudowanego w procesor GPU. Korzystając ze stosownego oprogramowania 3D Power Utility możemy kontrolować w locie napięcia, Load-line Calibration, zabezpieczenia jak OVP - Over Voltage Protection, czy częstotliwości pracy PWM. Sekcja zasilania jest łącznie 15-fazowa, z czego dwanaście przypada dla CPU, dwie dla iGPU oraz jedna dla VTT. Pamięci RAM mają swoje oddzielne trzy fazy (widoczne w prawym-dolnym rogu zdjęcia). Układ PLX PEX8747 z racji, że potrafi pochłonąć nawet 8 wat dostał swoją własną jedno-fazową sekcję (skrywa się pod rurką heatpipe). Chip PLX, MOSFET-y 15-faz sekcji zasilnia i chipset chłodzone są całkiem dużymi radiatorami sprzężonymi rurkami cieplnymi.

Za wrażenia dźwiękowe odpowiada chip Creative CA0132. Współpracuje on z dedykowanym wzmacniaczem słuchawkowym pozwalającym na napędzanie słuchawek z impedancją nawet 150Ω, oraz bankiem czterech dodatkowych wysokiej jakości wzmacniaczy odpowiadających za komplet ośmiu kanałów 7.1. W torze analogowym wykorzystano wysokiej klasy kondensatory marki Nichicon z serii MUSE ES i MW, a całość odseparowano blaszką mającą redukować wpływ zakłóceń elektromagnetycznych.

Na tylnym panelu znajdziemy od lewej dwa USB 3.0 i port PS2 myszki/klawiatury. Dalej porty D-Sub i DVI-D, a obok nich złącze DisplayPort i HDMI. Idąc dalej mamy kolejne dwa porty USB 3.0, a nad nimi złącze karty sieciowej Intela. Kolejne, ostatnie już dwa porty USB 3.0 wieńczy drugie złącze LAN, tym razem dedykowanego dla graczy układu Qualcomm Atheros Killer E2200. Na finiszu widzimy bank złącz audio w tym cyfrowe wyjście S/PDIF. Niestety, nie wiemy które z USB są podłączone bezpośrednio do chipsetu Z77, a które poprzez hub VIA VL810.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• następna ›
• ostatnia »