.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Rodzina płyt głownych Gigabyte EX-58

Sebastian Oktaba | 07-11-2008 09:02 |

Wraz z premierą procesorów Intel Core i7 (Nehalem) na rynku zadebiutowały płyty główne bazujące na przystosowanym do współpracy z tą jednostką centralną nowym chipsetem Intel X58 Express. Firma Gigabyte przygotowała nowe modele płyt głównych skonstruowane na bazie wspomnianego chipsetu: GA-EX58-Extreme, GA-EX58-UD5P, GA-EX58-UD5, GA-EX58-DS4. Zaimplementowana w układzie X58 magistrala PCI Express 2.0 jest bardzo elastyczna. Obsługiwanych jest w sumie 36 linii PCI Express, z których 32 przeznaczone zostały na obsługę kart graficznych. Możliwa jest obsługa dwóch złączy graficznych x16 lub czterech x8. Co ważne, chipset X58 oferuje nie tylko wsparcie dla systemu graficznego składającego się z kilku akceleratorów ATI CrossFire, ale również po raz pierwszy w wypadku platformy dla procesorów Intela również dla systemu SLI firmy Nvidia.

W płytach Gigabyte bazujących na chipsecie Intel X58 Express konstruktorzy zastosowali sześć gniazd DDR3. Obsługiwane przez płyty GIGABYTE moduły pamięci DDR3 to kości pracujące z prędkościami 2000, 1600, 1333, 1066 i 800 MHz.

W płytach głównych Gigabyte wykorzystujących chipset Intel X58 Express, wprowadzono jeszcze jedną technologiczną nowość sprawiającą, że współpraca z procesorami Intel Core i7 będzie jeszcze bardziej optymalna. Chodzi mianowicie o trzecią generację technologii Ultra Durable – Ultra Durable 3. Jej zadaniem jest zapewnienie tego, aby komputer korzystający z procesorów Intel Core i7 działał stabilnie i niezawodnie, a jednocześnie jego komponenty pracowały w niższej temperaturze przy jednoczesnym zwiększeniu możliwości overclockingu.

W modelach płyt głównych firmy Gigabyte, w których zaimplementowano technologię Ultra Durable 3 istnieje możliwość znacznego obniżenia temperatury pracy w porównaniu z tradycyjnymi płytami. Efekt ten uzyskano dzięki zwiększeniu ilości miedzi w warstwie zasilającej oraz masowej, wprowadzonych bezpośrednio do środka laminatu płytki drukowanej PCB, z której wykonana została płyta główna. W wypadku technologii Ultra Durable 3 masę obu odprowadzających z całej powierzchni płyty warstw miedzianych zwiększono do dwóch uncji (około 57 gramów). W płytach głównych korzystających z poprzedniej generacji technologii Ultra Durable miedzi było o połowę mniej. Zwiększenie wykorzystanej ilości miedzi pozwoliło na lepsze i szybsze odprowadzanie ciepła ze wszystkich komponentów.

Ponadto w technologii Ultra Durable 3 wykorzystano sprawdzone elementy zastosowane już wcześniej w wersji Ultra Durable 2. Chodzi tutaj o wykorzystane tranzystory MOSFET o niskim współczynniku RDS, które w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy, co prowadzi do skrócenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia ilości generowanego przez nie ciepła. Drugim elementem są cewki z rdzeniem ferrytowym odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w tradycyjne rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości. Trzecim istotnym elementem są kondensatory typu Solid produkowane w Japonii, które cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy wynoszącym średnio 50 000 godzin.

Dzięki zastosowaniu technologii Ultra Durable 3 oraz najwyższej jakości komponentów, płyty główne GIGABYTE z serii EX58 charakteryzują się niezawodnością oraz stabilnością działania zarówno podczas typowego zastosowaniu jak i przy podkręcaniu.

Dane techniczne poszczególnych modeli:

Źródło: Gigabyte

Twoja ocena publikacji:
0
Sebastian Oktaba
Liczba komentarzy: 4

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.