Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Procesory Intel Skylake-E z nową podstawką LGA 3647?

Piotr Piwowarczyk | 01-06-2016 13:14 |

Procesory Intel Skylake-E z nową podstawką LGA 3647?Historia podstawki LGA 2011 sięga 2011 roku (ciekawa analogia, prawda?), kiedy zadebiutowała razem z procesorami Intel Sandy Bridge-E. Od tamtego czasu gniazdo przeszło jedną solidną modernizację m.in. dodano obsługę nowych pamięci DDR4 oraz wprowadzono chipset X99. Socket ostatecznie wyewoluował do obecnej formy LGA 2011-3, która chociaż nadal ma tyle samo pinów i rozmiary co pierwsza wersja, ze względu na inny rozstaw wcięć nie jest już kompatybilna ze starszymi procesorami Sandy Bridge-E i Ivy Bridge-E. Ostatnie wieści wskazują jednak, że właśnie debiutujące układy z rodziny Broadwell-E będą ostatnimi zgodnymi z tym standardem. Następna generacja chipów dla profesjonalistów może wymagać już nowej podstawki. Wszystko wskazuje, że będzie nią LGA 3647.

Czas LGA 2011-3 dobiega końca. Następna generacja procesorów HEDT będzie wymagać nowej podstawki i prawdopodobnie będzie nią LGA 3647.

Liczba w nazwie podstawki Intela oznacza ilość pinów, która potrzebna jest do połączenia procesora z gniazdem w płycie głównej. Nie inaczej będzie również tym razem. Serwis TweakTown dotarł do informacji, jakoby prace nad nowym standardem już wystartowały, a na dowód zamieszczono zdjęcie z trwających właśnie targów Computex, które przedstawia serwerową płytę główną z potężną podstawką LGA 3647 przeznaczoną dla procesorów Xeon Phi. Rzekomo właśnie w takim gnieździe będziemy montowali chipy z rodziny Skylake-E, których premiera powinna odbyć się w przyszłym roku. Na zweryfikowanie prawdziwości tych informacji przyjdzie nam jeszcze poczekać, prawdopodobnie do oficjalnego komunikatu Intela, aczkolwiek wszystko układałoby się w sensowną całość.

Procesory Intel Skylake-E z nową podstawką LGA 3647? [1]

Przygotowywanie nowego gniazda pod procesory z segmentu HEDT raczej nikogo nie powinno dziwić, bowiem LGA 2011-3 gości na rynku od dłuższego czasu i właśnie z myślą o niej debiutuje kolejna rodzina wielordzeniowych układów Broadwell-E. Zwykle każde gniazdo przeżywało dwie generacje procesorów, więc podobnie sytuacja wyglądałaby także w tym przypadku. Zastanawiająca jest natomiast tak ogromna ilość pinów, szczególnie względem poprzednich podstawek tego rodzaju (LGA 2011 czy LGA 1366). Z pewnością oznaczałoby to zmiany konstrukcyjne oraz konieczność zastosowania nowego systemu chłodzenia, charakteryzującego się innym rozstawem otworów montażowych. Jednak kto wie, może właśnie socket o takich gabarytach stworzy inżynierom Intela prawdziwe pole do popisu i będziemy świadkami długo wyczekiwanej rewolucji wydajnościowej w dziedzinie procesorów?

Źródło: TweakTown
5
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 21

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.