Nowe standardy i innowacje w płytach ASUS

Firma ASUS zakończyła właśnie serię wykładów dotyczących innowacji w jej najnowszych płytach głównych. Uczestniczyli w nich głównie przedstawiciele mediów. Na wykładach odbywających się od 30 października do 16 listopada, zaprezentowano kilka nowych technologii firmy ASUS, które zostaną wprowadzone w płytach głównych wykorzystujących chipsety Intel P67 i H67. Omówiono między innymi technologię Dual Intelligent Processors, w której dwa specjalne moduły umożliwiają zwiększoną wydajność i lepsze zarządzanie zasilaniem - TurboV Processing Unit (TPU) oraz Energy Processing Unit (EPU). Uczestnicy mieli również okazję zapoznać się z nową odsłoną tej technologii - Dual Intelligent Processors 2 z cyfrowym zarządzaniem energią DIGI+ VRM. Pokazano też najnowsze płyty główne Republic of Gamers oraz niezwykle wytrzymałe płyty główne z serii TUF (The Ultimate Force). Płyty te oferują bardzo wyrafinowane możliwości przetaktowywania i posiadają niezwykle wydajne systemy chłodzenia.

Firma ASUS wprowadziła technologię Dual Intelligent Processors w czerwcu 2010 roku. Łączy ona w sobie możliwości przetaktowywania modułu TPU oraz optymalizację zużycia energii oferowaną przez moduł EPU. Połączenie to zapewnia zwiększone osiągi systemu przy jednoczesnym ograniczeniu zużycia energii. Nowa odsłona tej technologii, czyli Dual Intelligent Processors 2 wprowadza w pełni cyfrowe zarządzanie zasilaniem DIGI+ VRM, zapewniając dużo większą elastyczność, niż poprzednie rozwiązanie. Precyzyjne dostarczanie odpowiedniej ilości energii zwiększa stabilność całego systemu i przedłuża żywotność komponentów. Zapewnia większą wydajność i oszczędność.

Firma ASUS zaprezentowała też usprawnienia wprowadzone do interfejsu użytkownika. BT GO! zapewnia skuteczną obsługę Bluetooth bez potrzeby kupowania dodatkowych adapterów, EFI BIOS umożliwia korzystanie z myszki w BIOSie, natomiast AI Suite II to interfejs, który zawiera wszystko, czego potrzebuje użytkownik. AI Suite II zawiera opracowane przez firmę ASUS narzędzia, które umożliwiają optymalne korzystanie z systemu. Wszystkie te innowacje wprowadzono do nowych płyt głównych ASUS z serii P8P67 opartych na chipsecie Intel P67.

Firma ASUS powołała w 2006 roku zespół Republic of Gamers (ROG), aby tworzyć najlepsze urządzenia do gier komputerowych i podkręcania. Jednym z najnowszych produktów ROG jest płyta główna Maximus IV Extreme oparta na chipsecie Intel P67. Jej funkcje opracowano od podstaw tak, aby zapewniały jak największe możliwości przetaktowywania i pozwalały bić kolejne rekordy. Płyta Maximus IV Extreme posiada znane już, przyjazne dla użytkowników technologie, takie jak ROG Connect i RC Bluetooth dla urządzeń zewnętrznych. Wyposażono ją też w rozwiązanie ROG iDirect zapewniające obsługę urządzeń iPhone i iPad, natomiast nowa funkcja GPU TweakIt pozwala na zwiększenie osiągów procesora i karty graficznej za pomocą pojedynczego interfejsu. Wszystko to stworzono po to, aby użytkownicy mogli wyciągnąć ile tylko się da ze swoich komputerów. Firma ASUS pracuje również nad nowym produktem ROG, który będzie stanowił połączenie procesora sieciowego (NPU) i karty dźwiękowej. Nowy produkt, inspirowany opiniami użytkowników urządzeń firmy ASUS, ma zapewnić doskonałą wydajność sieci (brak jakichkolwiek lagów) i ulepszoną jakość dźwięku w grach online 

Płyta SABERTOOTH P67 zapewnia maksymalną wytrzymałość, a jej system chłodzący podobno znacznie poprawia stabilność pracy. Zastosowano w niej między innymi Tactical Vest - unikalną konstrukcję, która kieruje chłodne powietrze z wentylatorów procesora i obudowy na najważniejsze komponenty znajdujące się na płycie. Chroni też płytę główną przed ciepłem generowanym przez podłączone urządzenia, takie jak karty graficzne. Rozwiązanie to obniża temperaturę, zwiększając niezawodność i żywotność systemu. W płycie głównej SABERTOOTH P67 zastosowano też technologię ASUS Thermal Radar. Wykorzystuje ona rozmieszczone w najważniejszych częściach płyty czujniki i automatycznie dostosowuje prędkość wentylatorów procesora i obudowy, aby zwiększyć chłodzenie i zmniejszyć poziom hałasu. 

Źródło: Informacje Prasowe / ASUS