Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Nowe płyty główne MSI Fuzion dla AMD oraz Intela

Sebastian Oktaba | 02-07-2010 09:46 |

Znany na światowym rynku producent płyt głównych, kart graficznych oraz notebooków, firma MSI, zapowiedziała wprowadzenie do sprzedaży nowych płyt głównych wyposażonych w technologię Fuzion. Będą to płyty przeznaczone dla szerokiego grona użytkowników i rzekomo oferujące ponadprzeciętne osiągi za rozsądną cenę. Płyty z serii P55A zostały oparte o chipset P55, który dedykowany jest procesorom Intel Socket LGA 1156. Natomiast platforma wspierająca procesory AMD bazuje na chipsecie 870. Obie serie zostały wyposażone w najwyższej jakości komponenty klasy militarnej, w celu zapewnienia jak najlepszych osiągów oraz ponadprzeciętnej stabilności. Unikalne funkcje i technologie wspierane przez każdą z zastosowanej karty graficznej (ATI, NVIDIA) nadal będą w pełni obsługiwane, co zapewni znacznie lepszą wydajność przy przetwarzaniu grafiki.

Seria MSI Fuzion została wyposażona w procesor Lucidlogix's Lucid LT22102 oraz technologię Fuzion, które pozwalają na implementowanie więcej niż jednej karty graficznej różnych producentów na jednej platformie sprzętowej. Karty te nie tylko nie muszą być identyczne pod względem specyfikacji, lecz również nie muszą pochodzić od tego samego producenta.

Inżynierzy MSI do konstrukcji płyt głównych z serii Fuzion wykorzystali tylko najlepszej jakości komponenty. Zostały one więc wyposażone w wysoko-przewodzące kondensatory typu Hi-c CAP, kondensatory polimerowe Solid CAP oraz cewki Icy Choke. Komponenty te są bardziej odporne na temperaturę, posiadają wydłużony okres żywotności oraz zapewniają stabilną i efektywną pracę płyty przez cały okres jej użytkowania. W sekcji zasilania stosuje się wyłącznie kondensatory Hi-C Cap, które wykorzystywane są również w urządzeniach serwerowych. Ich nisko-profilowa budowa umożliwia overclockerom na zainstalowanie dodatkowego chłodzenia. Obydwa modele otrzymały także wsparcie OC Genie oraz USB3.0 i Serial ATA 6Gb/s.

Oprócz komponentów klasy wojskowej, płyty główne z serii Fuzion zostały wyposażone w sekcje zasilania 8+2 fazy DrMOS (AMD), technologię wspomagania overclockingu OC Genie 1sec, po dwa sloty PCI-Express x16, cztery banki dla pamięci DDR3, sześć portów SATA 3.0 Gbps i po dwa SATA 6.0s .

Źródło: MSI

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Sebastian Oktaba
Liczba komentarzy: 1

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.