Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

MSI X570 Gaming Plus i Pro Carbon - wyciekły zdjęcia płyt głównych

Piotr Piwowarczyk | 20-05-2019 16:00 |

MSI X570 Gaming Plus i Pro Carbon - wyciekły zdjęcia płyt głównychNadchodzące procesory Ryzen 3000 zapowiadają się bardzo obiecująco - mowa tutaj zwłaszcza o najwydajniejszych, zapewne 12- i 16-rdzeniowych jednostkach. Niestety, wiele wskazuje na to, że do obsługi tych chipów niezbędne będzie posiadanie nowej płyty głównej z niezaprezentowanym jeszcze chipsetem X570. O samym układzie logiki jeszcze nie wiemy wszystkiego, jednak bazując na zdobytych już informacjach zaoferuje on obsługę nie tylko najmocniejszych Ryzenów, ale i interfejsu PCIe 4.0. Jak dowiedzieliśmy się ze zdjęć pierwszych płyt z X570, chipset ten będzie musiał być chłodzony nie radiatorem, lecz wentylatorem. Fotografie nadchodzących płyt MSI X570 Gaming Plus i X570 Gaming Pro Carbon potwierdzają wysokie TDP tego układu logiki.

Na pierwszy rzut oka model Gaming Plus wydaje się być lepiej wyposażony od Gaming Pro Carbon. Mimo to droższa na pewno będzie ta druga konstrukcja.

MSI X570 Gaming Plus i Pro Carbon - wyciekły zdjęcia płyt głównych [1]

Wszystko wskazuje na to, że płyty te będą jednymi z najlepszych w portfolio MSI. Widać to nie tylko po designie, lecz również - a może przede wszystkim - po bogatym wyposażeniu jednostek. Mamy tutaj w zupełności wystarczającą liczbę portów SATA, M.2 czy PCIe, mocne sekcje zasilania, no i oczywiście wentylatory chłodzące chipset. Dokładna specyfikacja płyt nie jest jeszcze znana, jednak na pierwszy rzut oka model Gaming Plus wydaje się być lepiej wyposażony od Gaming Pro Carbon. Mimo to droższa na pewno będzie ta druga konstrukcja, co widać chociażby po zastosowanych radiatorach czy podświetleniu LED RGB.

Chipset AMD X570 będzie wymagał aktywnego chłodzenia?

MSI X570 Gaming Plus i Pro Carbon - wyciekły zdjęcia płyt głównych [2]

AMD X570 - wyciekła specyfikacja chipsetu dla nowych Ryzenów

Pewni możemy być także wyższych cen względem odpowiedników z chipsetami X470. Pomijając dobrodziejstwa nowego układu logiki, do kosztów produkcji przedstawionych tutaj płyt trzeba doliczyć jeszcze wentylatory schładzające chipsety X570. Niemniej mamy nadzieję, że producenci nie zapędzą się za bardzo z wyceną nowych konstrukcji. Na szczęście wszystko powinno być jasne już niebawem - przypominamy, że wyczekiwana konferencja AMD odbędzie się już 27 maja, a podczas jej trwania powinniśmy poznać także nowe procesory Ryzen i karty Navi.

Źródło: VideoCardz
0
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 151

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.