Jaka płyta główna LGA 1150 do Core i3 i Pentium? Test Intel B85

Biostar Hi-Fi B85N 3D - Budowa i wyposażenie

Biostar został założony w 1986 roku na Tajwanie i jest niszowym, ale dobrze znanym producentem płyt głównych oraz kart graficznych. Firmę szczególnie cenią overclockerzy, bowiem wyprodukowała pierwszą na świecie płytę główną umożliwiającą końcowemu użytkownikowi regulację napięć i taktowań pamięci. Najwyższy wynik w przetaktowywaniu FSB został osiągnięty na płycie głównej Biostar TPower I45, co chyba o czymś świadczy. W Polsce producent nie posiada oficjalnego przedstawicielstwa, co dobitnie widać po przeczytaniu instrukcji oraz poziomie przetłumaczenia specyfikacji na nasz ojczysty język (Google translator).

Specyfikacja techniczna Biostar Hi-Fi B85N 3D:

• Mostek południowy: Intel B85
• Socket: LGA 1150
• Obsługiwane procesory: Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 / Xeon
• Format płyty: Mini-ITX
• Ilość slotów pamięci: 2x DDR3
• Maksymalna ilość pamięci: 16 GB
• Maksymalne taktowanie pamięci: 1600 MHz
• Karta sieciowa: 2x 10/100/1000 Mb/s
• Kodek dźwiękowy: Realtek ALC892
• Obsługa CrossFire / SLI: Nie / Nie
• RAID: Nie
• 1x PCI-Express 3.0 x16
• 2x SATA 6 Gb/s
• 2x SATA 3 Gb/s
• 1x mSATA 6 Gb/s
• 2x wtyczki wentylatorów (1 procesora / 1 systemowy)
• 8x USB 2.0 (4 na płycie / 4 na tylnym panelu)
• 4x USB 3.0 (2 na płycie / 2 na tylnym panelu)
• Cena: ~315 zł

Opakowanie Biostar Hi-Fi B85N 3D jest barwne i dość gęsto zadrukowane logosami technologii, z których będą mogli skorzystać jego użytkownicy. Szczególny nacisk producent kładzie na jakość dźwięku generowanego przez zintegrowany układ i chyba z tego względu tło dla nazwy modelu na pokrywie stanowią membrany głośników. Jednak najważniejsze jest to co znajdziemy w środku, a tam oprócz samej płyty są dwa kabelki SATA, maskownica portów, instrukcja w kilku językach oraz płyta ze sterownikami. Wyposażenie skromne, ale mamy do czynienia z formatem Mini-ITX więc można to częściowo tłumaczyć niewielkimi rozmiarami pudełka.

Biostar zastosował tu mnóstwo ciekawych technologii, duży nacisk położono na jakość dźwięku stąd między innymi takie funkcje jak Smart Ear 3D który umożliwia odtwarzanie trójwymiarowego dźwięku w słuchawkach stereofonicznych. Z kolei technologia Hi-Fi Pre AMP jest w stanie powiększyć zakres głośności zarówno słuchawek jak i głośników bez względu na to czy sygnał pochodzi ze źródeł analogowych czy cyfrowych. Hi-Fi Ground oznacza zastosowanie specjalnej konstrukcji wielowarstwowego PCB, które izoluje wszelkie szumy i zakłócenia by zapewnić możliwie czysty dźwięk. Zawarty w nazwie płyty Hi-Fi 3D odpowiada za wielokanałowe efekty przestrzenne i został opracowany z wykorzystaniem wiedzy o działaniu zmysłu ludzkiego słuchu. Poza tym zastosowano kondensatory stałe o wydłużonej żywotności zapewniające stabilne działanie podzespołów.

Laminat jest ciemnobrązowy natomiast wszystkie sloty i wtyczki są koloru czarnego zatem design tego modelu jest dość stonowany. Sekcja zasilania ma jedynie trzy fazy i została pozbawiona jakiegokolwiek chłodzenia, producent w specyfikacji zaznaczył, że maksymalne dopuszczalne TDP procesora wynosi 95 Wat. Nie jest to konstrukcja przeznaczona dla entuzjastów i w tym momencie każdy uśmiechnie się z politowaniem na myśl o podkręcaniu czegokolwiek na takim sprzęcie. Otóż jak pokazały testy zupełnie niesłusznie ponieważ wynik oc testowego Core i7 4770K dorównuje najlepszym.

Przy wielkości PCB 170 x 170 mm oczywistym jest, że zbyt wiele się na nim nie zmieści, ale spójrzmy na dolną krawędź, którą niemal w całości zajmuje PCI Express 3.0 x16. Z kolei na bocznej krawędzi znajdziemy dwa banki pamięci RAM, które ze względu na zastosowanie chipsetu Intel B85 obsługują kości DDR3 jedynie do 1600 MHz w trybie dual channel. Ponad socketem LGA1150 umieszczone zostały mSATA oraz wtyczka portu COM. Obok nich widzimy układ BIOS, a dalej mały czarny radiator pod którym znajduje się właśnie układ Intel B85.

Ze względu na to że pozostałe trzy boki laminatu są w całości zajęte przez PCI Express, sloty RAM i tylny panel większość wtyczek została umieszczona na górnej krawędzi. Znajdziemy tu 24-pinowe złącze zasilania ATX, gniazdko wentylatora systemowego oraz wtyczki przedniego panelu obudowy (POWER, RESET). Poza tym dwie wtyczki USB 2.0 i jedną 3.0 oraz cztery gniazdka SATA, dwa w standardzie 6 Gb/s i dwa 3 Gb/s. Obok gniazda procesora widzimy 4-pinowe zasilanie ATX 12V oraz wtyczki audio dla przedniego panelu obudowy i złącze wentylatora chłodzenia CPU. Bateryjka BIOS-u została umieszczona wyżej w pozycji pionowej tak by nie zabierała zbyt wiele miejsca.

Na tylnym panelu zaczynając od góry mamy dwa PS/2 dla klawiatury lub myszy i 2 USB 2.0, a następnie wyjścia dla iGPU – VGA, DVI-D oraz HDMI. Biostar wziął pod uwagę, że nowe procesory Haswell będą dysponowały znacznie lepszymi kartami graficznymi niż poprzednicy i wyposażył płytę niemal we wszystkie możliwe wyjścia wideo, do pełni szczęścia brakuje jedynie Display Port. Dalej są 2 USB 3.0, 2 RJ-45 LAN i kolejne 2 USB 2.0, a na końcu wyjścia karty dźwiękowej.

Do przeprowadzenia testów układu dźwiękowego posłużyła nam wysokiej klasy karta ASUS ROG Xonar Phoebus, której wejście liniowe podłączyliśmy do wyjścia głośników na płycie głównej. Pomiar odbył się w programie RMAA 6.2.5. (RightMark Audio Analyzer), jako że subiektywne testy odsłuchowe zawsze wzbudzają pewne wątpliwości. Ucho redaktora musiało więc ustąpić miejsca obiektywnej ocenie przeprowadzonej przez dedykowany temu celowi program, czego efekty możecie zobaczyć w poniższej tabeli:

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• …
• 13
• 14
• 15
• 16
• 17
• 18
• 19
• 20
• 21
• …
• następna ›
• ostatnia »