Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake

Piotr Piwowarczyk | 06-01-2017 18:30 |

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-H270M-D3H:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: H270
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x1): 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [24]

Specyfikacja techniczna GA-H270N-WIFI:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: H270
  • Format: ITX
  • Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 7 (w tym 1x Typu C)
  • Liczba portów USB 2.0: 2
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC1220
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [25]

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-B250-HD3P:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu A, 1x Typu C (2 gen)
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x1): 2
  • PCI: 1
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [26]

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-B250-HD3:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x1): 2
  • PCI: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [27]

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-B250M-D3H:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC892
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [28]

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-B250M-D3V:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x1): 2
  • PCI: 1
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [29]

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-B250M-DS3H:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x1): 1
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [30]

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-B250M-HD3:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x1): 2
  • PCI: 1
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [31]

Specyfikacja techniczna Gigabyte GA-B250M-D2V:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 2400 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: brak
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x1): 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Podświetlenie LED: Ambient LED

Gigabyte - przegląd płyt głównych dla procesorów Kaby Lake [32]

Źródło: Gigabyte
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 55

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.