Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Chipset AMD X670 może zostać zaprojektowany przez ASMedia

Piotr Piwowarczyk | 05-12-2019 14:30 |

Chipset AMD X670 może zostać zaprojektowany przez ASMediaChoć pewnie niewiele osób zdaje sobie z tego sprawę, wiele starszych chipsetów dla płyt głównych z gniazdem AM4 zostało zaprojektowanych nie przez AMD, ale przez zewnętrzną firmę ASMedia. W ten sposób popularni Czerwoni byli zwyczajnie odciążeni od tych zadań i mogli przeznaczać swoje zasoby na inne cele. Ostatnio jednak postanowiono zmienić strategię i to samo AMD wzięło się za wykonanie układu logiki X570, który powstał z myślą o topowych procesorach z rodziny Ryzen 3000. Powrót do tej praktyki wyszedł gigantowi średnio - wszyscy narzekają na wysokie temperatury chipsetu, co wymusza na producentach płyt głównych stosowanie wentylatora chłodzącego rozgrzany układ logiki. Nic dziwnego, że pojawiły się właśnie doniesienia o powrocie AMD do usług firmy ASMedia.

Główne powody ponownej współpracy AMD i firmy ASMedia są dwa: większe obeznanie podwykonawcy z interfejsem PCIe 4.0 oraz kwestie ekonomiczne.

Chipset AMD X670 może zostać zaprojektowany przez ASMedia [2]

Jak donosi serwis MyDrivers powołujący na własne źródła związane z branżą płyt głównych, należąca do ASUS-a firma Xiang Shuo Technology znana szerzej jako ASMedia ma ponownie stać się podwykonawcą Czerwonych. Producent ten będzie miał za zadanie zaprojektowanie nowego układu logiki dla przyszłych Ryzenów z serii 4000, który możemy wstępnie nazwać X670. Jako główne powody ponownej współpracy wymienia się dwa czynniki: większe obeznanie firmy ASMedia z interfejsem PCIe 4.0 oraz - rzecz jasna - kwestie ekonomiczne.

Plotka: AMD Zen 3 oraz chipset X670 z premierą pod koniec 2020

Chipset AMD X670 może zostać zaprojektowany przez ASMedia [1]

AMD Zen 3 będzie nową architekturą z IPC wyższym o 15% od Zen 2

Już teraz chodzą plotki, że w przypadku X670 producent weźmie się za kwestię wydzielanego ciepła, przez co dołączanie dodatkowych wentylatorów ma nie być już potrzebne. Co więcej, mówi się również, że ASMedia odpowiedzialna będzie także za powstanie bardziej budżetowych chipsetów B550 i A520 (jeszcze dla chipów Matisse), które przewidziane są ponoć na następny rok. Niestety, na ten moment nie jesteśmy w stanie przewidzieć, co dokładnie zaoferują nadchodzące chipsety. Pozostaje nam tylko czekać na stosowny komunikat od AMD.

Źródło: Guru3D, MyDrivers
71
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 98

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.