ASUS TUF Sabertooth Z170 Mark 1 dla Intel Skylake
Producenci płyt głównych nie mogą narzekać na nudę - kilka tygodni temu do sprzedaży trafiły odblokowane procesory Intel Skylake, które ożywiły ten segment rynku i pozwoliły firmom pałającym się produkcją mobo na rozpoczęcie łowów. O ile popularność najdroższych układów CPU nie może być porównywana do sprzedaży jednostek z niższych segmentów, o tyle miliony dolarów płynące od entuzjastów skłaniają niejedną firmę do stworzenia konstrukcji wyróżniającej się na tle konkurencji. ASUS jako jeden z głównych dostawców płyt głównych dla platform od Intela postanowił rozbudować swoją ofertę do granic możliwości. Kilka dni temu został oficjalnie zapowiedziany model ASUS TUF Sabertooth Z170 Mark 1 należący do serii The Ultimate Force.
ASUS kontynuuje rozwój serii TUF (The Ultimate Force) dla procesorów Skylake.
Produkty z tej rodziny wyróżniają się nie tylko wyglądem, ale także możliwościami, a co za tym idzie... wysoką ceną. ASUS TUF Sabertooth Z170 Mark 1 to płyta główna wyposażona w podstawkę Intel LGA 1151 obsługującą procesory Skylake oraz cztery banki pamięci DDR4. Oprócz tego, na laminacie znajdziemy układ Intel Z170 oraz trzy porty PCI Express 3.0 x16. Przynależność do serii TUF (The Ultimate Force) ma sugerować, że producent wykorzystał komponenty najwyższej jakości, które zapewniają wydajną i bezawaryjną pracę przez długi czas.
Dla nośników przygotowano sześć złączy SATA 6 Gb/s oraz dwa SATA Express (10 Gb/s), a ponadto slot M.2 (32 Gb/s). Na laminacie nie brakuje trzech slotów PCI Express 3.0 x1. Na tylnym panelu I/O znajdziemy po jednym porcie USB 3.1 Gen2 typu A i C, pięć USB 20 oraz dwa USB 3.1 Gen1, a ponadto Ethernet, złącza audio, HDMI, DisplayPort. ASUS TUF Sabertooth Z170 Mark 1 posiada charakterystyczną osłonę Thermal Armor wyposażoną w dodatkowy wentylator mający wtłaczać chłodne powietrze pod jego powierzchnię. Z tyłu nie zabrakło solidnego backplate o nazwie TUF Fortifier. Producent nie ujawnił sugerowanej ceny płyty głównej.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37