Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国
 

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake

Piotr Piwowarczyk | 05-01-2017 13:00 |

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby LakeSkoro procesory Intel Kaby Lake z odblokowanymi mnożnikami zostały już oficjalnie zaprezentowane, jest chyba oczywiste, że nadszedł również odpowiedni czas na wprowadzenie do sprzedaży nowych płyt głównych, które będą współpracowały procesorami Core siódmej i szóstej generacji. Machina właśnie ruszyła - ASUS przygotował całą linię płyt opartych o chipsety z serii 200, a każde z pokazanych urządzeń należy do jednej z czterech rodzin: TUF, PRIME, ROG STRIX oraz ROG MAXIMUS IX - mają one swoje cechy charakterystyczne i przeznaczone będą do różnych zastosowań, dzięki czemu każdy konsument nie powinien mieć problemów z wyborem odpowiedniej konstrukcji. Zapraszamy zatem na szybki przegląd nowych modeli.

ASUS wprowadza do swojej oferty całą linię płyt opartych o chipset z serii 200. Każda z pokazanych jednostek należy do jednej z czterech rodzin: TUF, PRIME, ROG STRIX oraz ROG MAXIMUS IX.

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [1]

Zacznijmy od rodziny płyt głównych TUF Z270. W jej skład wchodzić będą tylko dwa modele (Mark 1 i Mark 2), które - jak deklaruje producent - zostały zaprojektowane z myślą o overclockingu. Posiadają one szereg autorskich technologii pomocnych właśnie w zwiększaniu częstotliwości procesora jak np. Pro Clock. Nie brakuje również innych rozwiązań, takich jak TUF ICe (specjalny procesor do monitorowania różnych parametrów) czy TUF Thermal Armor (osłona wraz z podświetleniem Aura RGB, stanowiąca również element chłodzenia). Płyty główne z tej rodziny cechować się będą 5 letnią gwarancją producenta.

Specyfikacja techniczna ASUS TUF Z270 MARK 1:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu A, 1x Typu C
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 8
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
  • Układ dźwiękowy: Realtek ALC S1220A
  • Fazy zasilania: 8+4
  • Podświetlenie LED: Aura Lighting

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [14]

Specyfikacja techniczna ASUS TUF Z270 MARK 2:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu A, 1x Typu C
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 8
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x2): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 1
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 4+2
  • Podświetlenie LED: Aura Lighting

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [15]

Płyty główne oznaczone jako PRIME to najbardziej klasyczne konstrukcje ASUS-a z chipsetami z serii 200, wśród których znajdą się zapewne najtańsze modele dla procesorów Kaby Lake. Elementami charakterystycznymi rodziny wydaje się być jasna kolorystyka, jednak jeśli dobrze się przyjrzymy ofercie, niektóre z tańszych płyt cechują się ciemnymi barwami (jak np. PRIME B250-PLUS). Seria otrzymała autorskie rozwiązanie 5-Way Optimization, która zapewni m.in. automatyczny overclocking nawet do 4,8 GHz i wyższych wartości. W tej rodzinie znajdziemy różne modele płyt z chipsetami Z270, H270 i B250.

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME Z270-A:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu A, 1x Typu C
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: Realtek ALC S1220A
  • Fazy zasilania: 8
  • Podświetlenie LED: Aura Lighting i Aura RGB Strip Headers

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [25]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME Z270-AR:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu A, 1x Typu C
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: Realtek ALC S1220A
  • Fazy zasilania: 8
  • Podświetlenie LED: Aura Lighting i Aura RGB Strip Headers

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [26]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME H270-PRO:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: H270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 2x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • PCI: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek ALC887
  • Fazy zasilania: 6
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [30]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME H270-PLUS:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: H270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 8
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 6
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [31]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME H270M-PLUS:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: H270
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 6
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [32]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME B250-PRO:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 2x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 4
  • Liczba portów USB 2.0: 4
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • PCI: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 6
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [33]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME B250-PLUS:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 4
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • PCI: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 6
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [34]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME B250M-PLUS:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 5
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 1
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 6
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [35]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME B250M-A:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 4
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): brak
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 6
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [36]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME B250M-K:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 2 sloty, max 32 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): brak
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 5
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [37]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME Z270M-PLUS:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 4
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 7
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [29]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME Z270-K:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 2x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • PCI: 2
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 7
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [27]

Specyfikacja techniczna ASUS PRIME Z270-P:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 4
  • Liczba portów USB 3.1: brak
  • Liczba portów USB 3.0: 8
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: Realtek® ALC887
  • Fazy zasilania: 7
  • Podświetlenie LED: brak

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [28]

Ostatnie dwie serie to topowe modele przeznaczone dla osób, które po prostu wiedzą czego chcą. Płyty z oznaczeniem MAXIMUS IX są zapewne najlepszymi płytami głównymi ASUS-a w ofercie - docenią je przede wszystkim overclockerzy i entuzjaści. Posiadają one kodek audio SupremeFX, a ponadto oferują szereg funkcji i technologii związanych z chłodzeniem (w tym również wodnym) czy zwiększaniem taktowań. Nie zabraknie także bogatego zestawu różnego rodzaju złączy. Nieco niżej w hierarchii znajdują się konstrukcje STRIX, przeznaczone po prostu dla graczy, pozbawione już niektórych elementów MAXIMUS-ów. Również są wyposażone w kodek SupremeFX, a ponadto cechują się oryginalnym i efektownym wyglądem - dużą rolę odgrywa kolorystyka oraz podświetlenie ROG Aura. Jeśli jesteście zainteresowani pełną ofertą z zakresu płyt ASUS-a pod procesory Kaby Lake, udajcie się pod TEN LINK.

Specyfikacja techniczna ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 4133 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 3
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [16]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG MAXIMUS IX CODE:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 4133 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 3
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [17]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG MAXIMUS IX HERO:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 4133 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 3
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [19]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG STRIX Z270E GAMING:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu C, 1x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [18]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG STRIX Z270F GAMING:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu C, 1x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [20]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG STRIX Z270H GAMING:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3866 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 2x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 8
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x4): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 3
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [21]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG STRIX Z270G GAMING:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: Z270
  • Format: mATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 4133 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu C, 2x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x2): brak
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 2
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [22]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG STRIX H270F GAMING:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: H270
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 3300 MHz (O.C.)
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu C, 1x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 8
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x2): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [24]

Specyfikacja techniczna ASUS ROG STRIX B250F GAMING:

  • Podstawka: LGA 1151
  • Chipset: B250
  • Format: ATX
  • Pamięci RAM: 4 sloty, max 64 GB, do 2400 MHz
  • Liczba portów SATA 6 Gb/s: 6
  • Liczba portów USB 3.1: 1x Typu C, 1x Typu A
  • Liczba portów USB 3.0: 6
  • Liczba portów USB 2.0: 6
  • Liczba portów M.2: 2
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x16 lub x8/x8): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x16 (x2): 1
  • PCI-Express 3.0/2.0 x1: 4
  • Układ dźwiękowy: ROG SupremeFX
  • Fazy zasilania: 10+2 (Digi+ VRM)
  • Podświetlenie LED: ROG Aura

ASUS prezentuje nowe płyty główne dla procesorów Kaby Lake [23]

Źródło: ASUS
65
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 26

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.