ASRock i MSI pokazują gotowe płyty główne H370, B360 oraz H310
Chociaż podkręcanie procesorów jest w dzisiejszych czasach zdecydowanie łatwiejsze, wygodniejsze i bezpieczniejsze niż jeszcze dziesięć lat temu, to nie każdy ma na to ochotę, odwagę lub potrzebę. Zwłaszcza, jeśli celuje w zestaw z procesorem pokroju Pentiuma czy Core i3. I mimo iż generacja Intel Coffee Lake debiutowała na rynku jakiś czas temu, to tańsze płyty główne dla takich osób dopiero mają nadejść. Mowa o rozwiązaniach opartych na chipsetach Intel H370, B360 i H310. Do sieci niedawno wyciekły ponad dwadzieścia dwa modele od dwóch popularnych w Polsce producentów w postaci MSI i ASRocka. Jednak podobnie jak w przypadku obecnych na rynku Z370, tak i nowe płyty są raczej tylko odświeżeniem oferty.
Nowością jest wprowadzenie przez MSI do przystępnej cenowo rodziny Mortar modelu Titanium, znanego z topowych rozwiązań Gamigowych.
Nadchodzą nowe procesory Intel Coffee Lake - cenami nie zachęcają
Zagraniczny serwis VideoCardz udostępnił w dwóch transzach zdjęcia płyt głównych od ASRocka i MSI wyposażonych w chipsety Intel H370, B360 oraz H310, dedykowane mniej wymagającym użytkownikom celującym w tańsze zestawy komputerowe lub nie planującym po prostu podkręcania. Zgodnie z nimi w dniu premiery powinniśmy zobaczyć w sklepach rozwiązania w standardzie ATX, Micro ATX i Mini ITX. Niestety podobnie jak w przypadku obecnych już na rynku Z370 zmiany są głównie kosmetyczne. Najniższy segment nadal posiada tylko dwa banki DDR4 i cztery złącza SATA 3. Jedynie na plus można zaliczyć fakt, że ASRock w płytach H310 posiada same 5-fazowe sekcje zasilania gdzie w H110 zdarzały się jeszcze 4-fazowe. Dodatkową nowością jest wprowadzenie przez MSI do rodziny Mortar modelu Titanium, znanego z topowych rozwiązań Gamigowych. Rzut okiem na laminat jednak sprowadza nas na ziemię i prócz wzmocnienia metalowymi wstawkami gniazd RAM i jednego PCI-Express, reszta różnic jest raczej czysto kosmetyczna. Z finalnym werdyktem poczekać wypada do poznania specyfikacji, może producenci pokusili się chociażby o lepsze układy dźwiękowe?
Procesory Coffee Lake na płycie z chipsetem 100 i 200? To możliwe!
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37