Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

AMD X570 - specyfikacja techniczna chipsetu dla AMD Ryzen 3000

AMD X570 - specyfikacja techniczna chipsetu dla AMD Ryzen 3000Biorąc pod uwagę ostatnie doniesienia dotyczące sporego spadku wydajności na procesorach Intela po wprowadzeniu łatek mających zabezpieczać przed lukami z grupy MDS, coraz więcej użytkowników spogląda na konkurencję w postaci AMD. Czerwoni wraz z rodziną Ryzen oferują nie tylko mniejszą ilość luk, ale też niższe ceny i większą liczbę rdzeni i wątków. A już za chwilę na rynku ma debiutować seria 3000 oparta na architekturze Zen2 oraz dedykowane im płyty główne wyposażone w autorski chipset AMD X570. Do sieci trafiły już nieoficjalnie diagramy oraz informacje zdradzające szczegóły nowego układu, potwierdzające wcześniejsze plotki. W tym zdecydowanie wyższe TDP niż do tej pory.

Premiery X570 należy spodziewać się w pierwszej połowie lipca 2019.

AMD X570 - specyfikacja techniczna chipsetu dla AMD Ryzen 3000 [2]

MSI X570 Gaming Plus i Pro Carbon - wyciekły zdjęcia płyt głównych

W azjatyckiej części internetu, a dokładniej w chińskim serwisie HKEPC, pojawił się diagram chipsetu AMD X570 wyglądający na pochodzący z oficjalnych materiałów AMD. Przedstawia on szczegóły nowego, topowego układu, który w porównaniu do serii 300 i 400 nie jest już produktem ASMedia, a autorskim projektem Czerwonych. Platforma o nazwie kodowej "Valhalla" ma dysponować 24 liniami PCI Express 4.0. Szesnaście z nich (w układzie 1 x 16 lub 2 x 8) dedykowane będzie układom graficznym, cztery slotom M.2 ( po x2 dla NVMe i SATA lub jeden zbiorczy x4 dla NVMe/SATA) oraz pozostałe cztery posłużą do komunikacji CPU<->Chipset.

AMD X570 - specyfikacja techniczna chipsetu dla AMD Ryzen 3000 [1]

Chipset AMD X570 będzie wymagał aktywnego chłodzenia?

Potwierdzone zostały też doniesienia o wzroście TDP do 15 W, co jest sporym skokiem biorąc pod uwagę, że obecne już na rynku X470 to TDP na poziomie 5 W. Tłumaczy to obecność wentylatorów na wszystkich zdjęciach płyt głównych, które wyciekły do tej pory. Układ grzeje się podobno najbardziej podczas operacji RAID dla nośników M.2, co nie znaczy jednak, że nie może on zostać schłodzony pasywnie. Według naszych źródeł premiery nowych płyt głównych wyposażonych w chipset AMD X570 należy spodziewać się w pierwszej połowie lipca 2019.

Źródło: HKEPC, PurePC
0
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 70

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.