Test płyt głównych LGA 1366 - ASUS, DFI, MSI i Gigabyte

Wprowadzenie przez intela nowej architektury Nehalem, wymusiło także szereg zmian w płytach głównych. Ogólnie rzecz biorąc, było ich dużo... bardzo dużo... w zasadzie zmieniono prawie wszystko. Nowa podstawka, nowy układ logiki pozbawiony kontrolera pamięci, więcej banków pamięci, zmiany w sposobie zasilania procesora, wsparcie dla trybu SLI bez użycia chipsetów nVidii. Od jakiegoś czasu płyty z socketem 1366 powoli zaczęły zalewać rynek. Pojawiają się to coraz nowsze modele z nowymi rozwiązaniami. Dlatego czas zacząć nową serię testów płyt głównych dla procesorów z rodziny Core i7 w celu odnalezienia tego najdoskonalszego modelu, jak również tego najbardziej opłacalnego. Zapraszamy!

Autor: ryba - Marcin Rywak

Kodowa nazwa nowego chipsetu to Tylersburg. Pokrótce opiszemy szereg zmian, jakie nastąpiły w nowych płytach głównych. Zacznijmy więc od samego procesora. Podczas swojej ewolucji powiększył swoje rozmiary. Nie powinno nas to dziwić, gdyż LGA775 był dosyć małym - jak na obecne czasy - gniazdemi w przyszłości wzrost liczby tranzystorów, jak i rozmiarów samego rdzenia mogłyby być niemożliwe lub mocno utrudnione. Zaimplementowano tu zupełnie nowy sposób zasilania procesora, który umożliwia całkowite wyłączenie nieużywanych części procesora. Trójkanałowy kontroler pamięci – od teraz, aby cieszyć się wyższą przepustowością pamięci, będziemy potrzebować nie dwóch (czterech), a trzech (sześciu) kości pamięci. Sześć banków pamięci nie tak łatwo będzie umiejscowić w miejscu, gdzie przeważnie mieliśmy do czynienia tylko z czterema gniazdami.

Jak już wspominaliśmy, począwszy od procesorów Nehalem, Intel wyposażył swoje procesory we wbudowany kontroler pamięci. Koniec z ograniczeniami, jakie wprowadzał chipset w wydajności pamięci. Przesunięcie kontrolera z chipsetu do procesora obniża opóźnienia w transferze danych, co dodatkowo owocuje wzrostem wydajności. Niestety, lub też stety, kontroler został przystosowany do obsługi tylko i wyłącznie pamięci DDR3. W dalszym ciągu są one znacznie droższe od pamięci DDR2, jednak Intel stawia tutaj tylko i wyłącznie na wydajność. Natywna obsługa tylko nowszego standardu wraz ze wzrostem popularności nowych procesorów jednocześnie przyspieszy rozwój oraz spadek cen pamięci DDR3 .

Nowego układu logiki nie przystoi nam nazywać już northbridge’em (mostek północny), gdyż niejako znajduje się on od teraz w procesorze. Z funkcji jakie mu pozostawiono, ostały się komunikacja pomiędzy procesorem, szyną PCI-E oraz mostkiem południowym. Stąd pojawia się jego nowa nazwa IOH (I/O Hub – centrum wejścia/wyjścia). Chipset nie komunikuje się już z procesorem poprzez magistralę FSB (Front Side Bus), tylko przez QPI (QuickPath Interconnect).  Jest to nowe złącze komunikacyjne o prędkości 25,6 GB/s, co jest dwukrotnie większą przepustowością, niż w przypadku FSB (400MHz – 1600 QPB). Dla urządzeń o mniejszych wymaganiach przepustowości, takich jak PCI-E x1, USB, SATA itp. obsługa jest realizowana przez stare układy ICH10/10R, a nawet ICH9.

Układ X58 można spotkać w czterech wersjach:

• Tylersburg-24S – 24 linie PCI-Express, jedno złącze komunikacyjne Intel QPI;
• Tylersburg-24D – 24 linie PCI-Express, dwa złącza komunikacyjne Intel QPI;
• Tylersburg-36S – 36 linii PCI-Express, jedno złącze komunikacyjne Intel QPI;
• Tylersburg-36D – 36 linii PCI-Express, dwa złącza komunikacyjne Intel QPI.

Układy wyposażone w dwa złącza QPI będą pracować w płytach dwuprocesorowych. Przy okazji wprowadzenia nowej architektury pojawiła się wojna na linii Intel – nVidia o możliwość użycia trybu SLI dla kart nVidii bez użycia specjalnego chipu od tego producenta. Cała historia skończyła się na tym, że producent wypuścił nowe sterowniki do swoich kart graficznych, które po wykryciu specjalnego klucza zapisanego w BIOS-ie, udostępnią opcję SLI w sterownikach. Za taki certyfikat oczywiście nVidia dostanie swoje złote monety, jednak gdyby przeforsowali pomysł użycia chipu NF200, zarobili by więcej. Jak nie wiadomo o co chodzi, to chodzi o pieniądze... Szkoda, że do tej pory, aby móc używać kart połączonych w SLI, byliśmy zmuszeni używać nie do końca udanych płyt z chipsetami nVidii, skoro cała magia SLI opiera się o sterowniki, a nie o rozwiązania sprzętowe.

Koniec z suchymi faktami, teraz przyszedł czas na zaprezentowanie testowanych płyt głównych, a następnie testów wydajnościowych.

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• następna ›
• ostatnia »