Płyty główne ASUS ROG Maximus Z690 Formula mają duży problem z korozją. Producent bloku wodnego w końcu zaoferował pomoc

Mówi się, że czasem nie warto oszczędzać i lepiej dołożyć do produktu z wyższej półki. Jak się jednak okazuje, producenci często nie opracowują swoich flagowych produktów z należytą starannością. Dobry przykład stanowi płyta główna ASUS ROG Maximus Z690 Formula, która mimo bogatego wyposażenia z pewnością spędziła sen z powiek niejednemu entuzjaście. Od kilku miesięcy użytkownicy zgłaszają awarie tych modeli ze względu na powstającą korozję w bloku wodnym od firmy EK. Wydaje się, że dopiero teraz coś ruszy w tej sprawie.

Sprawa korodujących bloków wodnych w płytach ROG Maximus Z690 Formula powoli zmierza do szczęśliwego zakończenia. Chyba zgodzicie się jednak, że użytkownicy wydający na płytę główną kilka tysięcy złotych zasłużyli na nieco lepsze traktowanie, prawda?

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO - Płyta główna za prawie 3000 złotych staje masowo w płomieniach. Powód? Dość absurdalny

Płyta główna ASUS ROG Maximus Z690 Formula została wprowadzona na rynek ponad rok temu, a jedną z najważniejszych cech tego projektu był hybrydowy układ chłodzenia obejmujący obszar VRM. ASUS początkowo zapowiadał niklowany blok wodny, jednak plany musiały ulec zmianie, bo blok ostatecznie zawiera niklowane aluminium. Mieszanie materiałów metalicznych w tych zastosowaniach nie jest zalecane i przekonał się już o tym... sam producent. W końcu płyty ASUS ROG Formula pierwszej generacji także często korodowały.

Intel Z690 - Producenci płyt głównych wyjaśniają czemu platformy dla Intel Alder Lake-S są droższe niż poprzednia generacja

Możliwe, że sprawa dopiero teraz zaczyna zmierzać we właściwym kierunku. Pewien czytelnik serwisu TechPowerUp wysłał e-mail z zapytaniem do EK, producenta bloku wodnego i doczekał się następującej odpowiedzi:

Drogi i ceniony Kliencie EK,

Z przykrością informujemy, że płyta główna ASUS ROG MAXIMUS Z690 FORMULA nie jest kompatybilna z naszym rozwiązaniem EK-Quantum Momentum² VRM Bridge ROG Maximus Z690 Formula, a także z innymi miedzianymi produktami EK.

Opracowaliśmy rozwiązanie VRM Bridge do dystrybucji cieczy, aby pomóc naszym użytkownikom w pełni wykorzystać zalety płyt głównych wyposażonych w hybrydowe rozwiązanie VRM CrossChill EK III poprzez podłączenie dowolnego bloku wodnego procesora EK-Quantum Velocity² bezpośrednio do portów wody termalnej VRM.

Niestety EK i ASUS odkryli problem korozji bloku VRM. Już teraz ściśle współpracujemy, aby rozwiązać ten problem i zaoferować wsparcie wszystkim klientom, których dotyczy problem.
Firma ASUS przygotowuje odpowiednie zastępcze hybrydowe rozwiązanie termiczne VRM dla wszystkich osób dotkniętych tym problemem. Zachęcamy do skontaktowania się z lokalnym zespołem pomocy technicznej ASUS w celu uzyskania dodatkowych informacji.

W międzyczasie EK i ASUS ulepszają procesy współpracy i bariery rozwojowe, aby mieć pewność, że wszystkie przyszłe produkty przekroczą oczekiwania naszych klientów. Naprawdę przepraszamy za wszelkie niedogodności, jakie może to spowodować.

Dziękujemy za zrozumienie,
Zespół EK

W tej chwili EK sugeruje skontaktowanie się z lokalnym zespołem pomocy technicznej ASUS w celu uzyskania działającego zamiennika, ale jak dotąd wydaje się, że ten problem jest traktowany po cichu, aby nie przekazywać opinii publicznej zbyt wiele informacji. Cóż, dobrze, że cała sprawa mimo wszystko nie została zamieciona pod dywan, jednak chyba zgodzicie się, że użytkownicy wydający na płytę główną kilka tysięcy złotych zasłużyli na nieco lepsze traktowanie, prawda? Więcej informacji w tej sprawie znajdziecie w TYM wątku na forum Reddit.