Płyty główne ASUS Intel Z97 - Przegląd nowych modeli LGA 1150
- SPIS TREŚCI -
W przypadku ASUS TUF producent stawia na trwałość i niezawodność, począwszy od komponentów, a skończywszy na oprogramowaniu i technologiach pokroju Blow Dust Away, gdzie przy starcie komputera tylne wentylatory kręcą się w przeciwnym kierunku wydmuchując kurz z obudowy.
ASUS Gryphon Z97 podobnie jak wersję Z87 będzie można doposażyć w plastikowy pancerz i zaślepki, chroniące wrażliwe elementy płyty głównej przez działaniem czynników zewnętrznych.
System ThermalRadar 2 pozwala zarządzać wszystkim co jest związane z temperaturami i wentylatorami, teraz również na karcie graficznej, czego wcześniejsza wersja nie zawierała.
Powiązane publikacje

Użytkownicy płyt głównych EVGA mają problemy z nowymi GPU. Rozwiązaniem okazuje się... zaklejanie pinów na złączu PCIe
30
ASRock potwierdza, że agresywne ustawienia BIOS prowadziły do uszkodzeń Ryzenów 9000 i wprowadza aktualizację naprawczą
48
AMD B650 - popularny chipset dla płyt głównych AM5 został wycofany z produkcji. Zapasy mają skończą się jeszcze w 2025 roku
26
MSI PinSafe Design to technologia tworzenia płaskich padów lutowniczych eliminująca ostre piny i poprawiająca stabilność
26