Płyta główna VIA EPIA EX-Series

Firma VIA Technologies, wprowadza do oferty płyty główne VIA EPIA EX-Series Mini-ITX – pierwszą kompaktową platformę VIA z nowym procesorem mediów VIA CX700M2. Sercem płyty jest wydajny procesor VIA C7 1,5 Ghz lub pasywnie chłodzony model 1,0 Ghz. VIA EPIA EX wyróżnia się średnim poborem mocy na poziomie zaledwie 13,6 W. Płyty główne VIA EPIA EX zaprojektowano z myślą o szybko rozwijającym się rynku elektroniki konsumenckiej opartej na platformie x86. Posiadają pełen zestaw łącz (wejść i wyjść) odpowiednich dla urządzeń konsumenckich, w tym gniazda composite, component, S-Video, audio S/PDIF, oraz złącza LVDS i DVI, a także porty USB2.0 i IEEE1394 do urządzeń peryferyjnych, złącze SATA II RAID oraz szerokopasmowe gniazdo sieciowe 10/100Mbps Fast Ethernet z opcją Gigabit Ethernet.


VIA EPIA EX wyposażona jest również w zaawansowany procesor mediów VIA CX700M2. Jest to chipset IGP z procesorem grafiki VIA UniChrome™ Pro II 2D/3D oraz rozbudowanym zestawem zaawansowanych technologii przetwarzania wideo i audio. Należą do nich sprzętowo przyspieszane dekodowanie wideo MPEG-2/-4 i WMV9 video, wbudowany enkoder HDTV obsługujący rozdzielczości do 1080i i 720p, oraz wielokanałowy układ dźwiękowy VIA Vinyl HD.

“Rynek elektroniki konsumenckiej coraz częściej wykorzystuje platformę x86 ze względu na wysoką wydajność i wszechstronną kompatybilność ze wszystkimi popularnymi formatami mediów. W pełni wyposażona płyta główna VIA EPIA EX doskonale zaspokaja te potrzeby” powiedział Daniel Wu, zastępca wiceprezesa działu VIA Platform Solutions Division w firmie VIA Technologies, Inc. “Wykorzystując energooszczędne procesory VIA i wszechstronny procesor mediów VIA CX700M2, płyta główna VIA EPIA EX spełnia wymagania projektantów elektroniki konsumenckiej.”

VIA EPIA EX łączy rozbudowane funkcje na kompaktowej płycie głównej, co eliminuje konieczność stosowania dodatkowych kart rozszerzających, a tym samym testowania ich kompatybilności. To z kolei skraca czas wprowadzania produktów na rynek i istotnie obniża koszty projektowania nowych produktów przez integratorów systemów i partnerów OEM.

Płyta główna VIA EPIA EX zostanie zaprezentowana na konferencji prasowej Lunch@Piero’s, odbywającej w dniach 8-9 stycznia 2007, podczas targów CES.

Informacje o procesorze mediów VIA CX700M dostępne są pod poniższym linkiem:
https://www.via.com.tw/en/products/chipsets/c-series/cx700m/


Źródło: VIA Technologies