Płyta główna ASRock X99 OC Formula podejmuje lodowe wyzwanie
Jeszce jakiś czas temu mogliśmy obserwować prawdziwy wysyp (a może wylew) krótkich filmów przedstawiających oblewanie się wodą z lodem - nie miało to wiele wspólnego z aurą panującą za oknem, bowiem akcja o nazwie Ice Bucket Challenge z założenia miała zwrócić uwagę na osoby cierpiące na stwardnienie zanikowe boczne ALS, co niewątpliwie się udało. Pomijamy w tym momencie bardzo częste oblewanie się bez wpłaty odpowiedniej ilości gotówki na konto fundacji, gdyż takie zabawy nie możemy nazwać Ice Bucket Challenge. Wyzwanie zostało podjęte między innymi przez smartfony od Samsunga, HTC i Nokii, jednak do tej pory nie obserwowaliśmy kostek lodu wylewanych razem z wodą na płytę główną, procesor, kartę graficzną lub dysk twardy...
ASRock słynący z niekonwencjonalnego podejścia do reklamy i marketingu postanowił wykorzystać swoją technologię zabezpieczenia laminatu przed wodą (Conformal Coating) w celu pochwalenia się płytą główną X99 OC Formula dla procesorów Intel Haswell-E. Na krótkim filmie pracownik ASRocka wylewa na pracujący zestaw wodę z wieloma kostkami lodu - czy wszystko poszło zgodnie z planem?
Nie polecamy próbować tego w domu.
Obiektyw kamery skierowany na "mobaska" zarejestrował między innymi znaczne spowolnienie wentylatora na karcie graficznej MSI Radeon HD 5770 Cyclone, co oczywiście oznacza przerwanie normalnego procesu renderowania. Później płyta główna oberwała jeszcze ciekłym azotem dla zwiększenia efektów wizualnych. Pod koniec filmu warto jeszcze spojrzeć na monitor, który wyświetla zamrożoną scenę z benchmarka 3DMark... Płyta ASRock X99 OC Formula być może poradziła sobie z lodowym wyzwaniem, jednak karta graficzna znajdująca się w slocie PCI Express niewątpliwie odczuła skutki działania wody. Producent na pewno zwrócił na siebie uwagę, aczkolwiek nie lubimy być oszukiwani ;)
Źródło: ASRock
Powiązane publikacje

Użytkownicy płyt głównych EVGA mają problemy z nowymi GPU. Rozwiązaniem okazuje się... zaklejanie pinów na złączu PCIe
30
ASRock potwierdza, że agresywne ustawienia BIOS prowadziły do uszkodzeń Ryzenów 9000 i wprowadza aktualizację naprawczą
48
AMD B650 - popularny chipset dla płyt głównych AM5 został wycofany z produkcji. Zapasy mają skończą się jeszcze w 2025 roku
26
MSI PinSafe Design to technologia tworzenia płaskich padów lutowniczych eliminująca ostre piny i poprawiająca stabilność
26