Plotka: Intel z poważnymi problemami z litografiami 7 nm oraz 10 nm. Możliwe dalsze opóźnienia procesorów oraz kart
Przez ostatnie lata wielokrotnie byliśmy świadkami przekładania kolejnych premier w firmie Intel - najpierw z opóźnieniem wdrożono litografię 14 nm, później nastały czasy odgrzewania 4-rdzeniowych kotletów. W międzyczasie proces 10 nm okazał się kompletnym fiaskiem, czego dowodem była seria Cannonlake, którą wprowadzono po cichu i równie szybko usunięto z pamięci. Ubiegłorocznym procesorom Ice Lake daleko było od doskonałości. Dopiero tegoroczne układy Tiger Lake okazały się zauważalnie lepsze, ale i w tym wypadku trudno mówić o sukcesie litografii 10 nm SuperFin. Dochodzą do tego problemy z wdrożeniem architektury Sunny Cove do serwerów oraz coraz więcej kłopotów z akceleratorem Ponte Vecchio. Według najnowszych doniesień, planowane są dalsze opóźnienia kolejnych premier oraz zmiana dyrektora generalnego w firmie Intel.
W sieci pojawiły się informacje sugerujące dalsze problemy Intela z wdrożeniem 7 nm litografii oraz dopracowaniem procesu 10 nm. Szykują się dalsze opóźnienia zarówno w procesorach jak i kartach graficznych.
W sieci pojawiły się niepokojące informacje o problemach Intela, które dotyczą zarówno dopracowywania 10 nm litografii jak również wdrażania bardziej zaawansowanego, 7 nm procesu technologicznego. Według informatorów, 10 nm litografia nadal nie spełnia w pełni oczekiwań, mimo że 10 nm SuperFin jest już dużo bardziej dopracowany od bazowego procesu. Producenci OEM nie otrzymują potrzebnej ilości procesorów 11 generacji Tiger Lake, co powoduje opóźnienia we wprowadzaniu kolejnych modeli laptopów na rynek. Ponadto Intel ma borykać się w dalszym ciągu z problemami w sektorze serwerowym, gdzie układy Ice Lake-SP nadal nie spełniają oczekiwań pod względem wydajności oraz efektywności energetycznej. Oficjalnie debiut nowych Xeonów ma nastąpić w pierwszym kwartale roku, jednak nieoficjalnie mówi się o kolejnym opóźnieniu na okres między środkiem drugiego kwartału a początkiem Q3 2021. Mowa zatem mniej więcej o odstępie pomiędzy majem a lipcem. Jeszcze większe opóźnienie ma zaliczyć kolejna generacja serwerowych układów Sapphire Rapids. Zamiast drugiego kwartału 2021 mówi się o rocznym poślizgu - do Q2 2022 roku.
Jeśli informacje o kolejnych opóźnieniach Ice Lake-SP oraz Sapphire Rapids znajdą swoje potwierdzenie w rzeczywistości, dla Intela będzie to wyjątkowo trudna sytuacja. Konkurencyjna firma - AMD - bardzo mocno atakuje ten rynek. Pierwotnie układy Ice Lake-SP miały konkurować z AMD EPYC Rome. Tymczasem za kilka miesięcy wyjdzie kolejna generacja EPYC Milan, a Intel w dalszym ciągu nie posiada żadnych konkurencyjnych procesorów. Roczne opóźnienie generacji Sapphire Rapids spowoduje, że układy te będą musiały konkurować z AMD EPYC Genoa, opartymi już na przebudowanej architekturze Zen 4. Kolejna po Sapphire Rapids generacja serwerowych Xeonów - Granite Rapids - zaliczy opóźnienie przynajmniej do drugiej połowy 2023.
Jeszcze gorsze wiadomości dochodzą w temacie 7 nm procesu technologicznego. Kilka miesięcy temu oficjalnie opóźniono wdrożenie tej litografii. Według nieoficjalnych informacji, 7 nm zostanie finalnie opóźniony o kolejne 6-12 miesięcy, do 2023 roku. To wpłynie chociażby na akcelerator Intel Ponte Vecchio, oparty na architekturze Xe-HP. Pierwotnie większość elementów GPU miało zostać wyprodukowanych w fabrykach Intela właśnie w 7 nm litografii. Najprawdopodobniej produkcja całego akceleratora zostanie przeniesiona do TSMC. Intel ma w planach również przeniesienie produkcji innych układów - w tym wypadku mówi się, że część zamówień zostanie przydzielona TSMC, część Samsungowi. Wszystkie te problemy mają doprowadzić do kolejnej zmiany dyrektora generalnego w firmie Intel - decyzja w tym temacie ma zapaść w pierwszym kwartale 2021 roku. Podkreślamy jednak raz jeszcze, że wszystkie powyższe informacje są nieoficjalne. Intel obecnie się do nich w żaden sposób nie odniósł.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7