Plotka: Intel ma zlecić produkcję 6 i 3 nm układów graficznych TSMC

Intel nadal ma problem z procesem 10 nm w procesorach, fakt ten ujawniono podczas konferencji Morgan Stanley w zeszłym tygodniu. Możliwości produkcyjne nowej technologii nie będą (póki co) w stanie dorównać aktualnie używanym 22 i 14 nanometrów. Sytuacja miała się wg zapowiedzi zmienić, Intel miał w 2021 roku wrócić do gry na rynku układów wykorzystujących nowoczesne procesy produkcyjne. Z drugiej strony pojawiła się plotka opublikowana zarówno na chińskim portalu MyDrivers jak i hiszpańskim El Chapuzas Informatico z której wynika, że może to nie być prawda lub przynajmniej nie do końca. Źródła te twierdzą, że TSMC ma produkować nadchodzące układy graficzne od "niebieskich".

Umowa dotycząca "chipów" graficznych z serii DG miałaby dotyczyć litografii TSMC 6nm i 3 nm oraz jej użycia odpowiednio w 2021 i 2022 roku.

Intel Comet Lake-S - Premiera procesorów możliwa w kwietniu

Dla przypomnienia, wg przecieków, karty graficzne Intel Xe mają być prawdopodobnie zaprezentowane w czerwcu, podczas targów E3 w Los Angeles (te plany może jednak pokrzyżować koronawirus). DG1 będzie dysponował 96 jednostkami wykonawczymi, pełny chiplet ma posiadać 128 EU, z którego przypuszczalnie skorzysta osobny model (z TDP do 150 W). Karty z segmentu mid-range/high-end mają wykorzystywać dwie jednostki i będą przeznaczone dla klientów konsumenckich, a ich TDP nie powinno przekroczyć 300 W. Intel planował wydanie 7 nm procesu technologicznego i jego ulepszonej wersji w 2021 i 2022 r, każde z nich z użyciem EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). 6 nm litografia TSMC powinna działać nieco lepiej niż 7 nm tego samego producenta, która (z grubsza) jest podobna do (problematycznego) procesu 10 nm od Intela.

Intel przyznaje, że 10 nm nigdy nie będzie tak efektywne jak 14 nm

Szacuje się, że 3nm litografia TSMC jest mniej więcej porównywalna z wersją Intela 5nm, ale trudno to określić z całą pewnością. TSMC produkuje już w tej chwili różne produkty Intela, w tym chipsety oraz procesory z niższej półki, tzn. Pentiumy i Celerony. Według źródeł do listy zostanie tutaj układ DG2 Intela, mocniejszy wariant procesora graficznego DG1, który również będzie korzystać z nowej architektury Xe. Wcześniej sądzono, że zostanie do tego wykorzystany proces 7 nm TSMC, teraz wydaje się, że dotyczy on 6 nanometrów. Oczywiście wciąż jest to plotka, więc należy mieć to na uwadze i należy ją traktować ze zdrowym rozsądkiem.